发布时间：2015-12-24 阅读量：761 来源: 我爱方案网 作者:
在近期举办的“台湾大未来国际高峰会”上，半导体产业泰斗、鸿海董事暨讯芯科技董事长蒋尚义，与日本早稻田大学商学教授长内厚进行了一场备受瞩目的高峰对话。对话聚焦于台积电的成功模式、面临的挑战以及台日半导体产业合作的巨大潜力。
根据最新行业动向及苹果高管的内部讲话，我们获悉苹果正积极探索将尖端生成式人工智能技术深度融入其核心芯片设计流程，以应对日益复杂的芯片开发挑战并提升效率。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 上月于比利时进行的一次分享中，详细阐述了这一战略构想。
随着汽车智能化与电气化加速，多通道负载驱动器成为车身控制模块（BCM）燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体（ST）的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而，以比亚迪半导体（BGD1008）杰发科技（AC7801x）、纳芯微（NSD2622N）、矽力杰（SAxxxx系列）为代表的国产芯片正快速切入该领域，通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。
市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台，同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动，该品类全球出货83.1万台，实现219.5%的惊人涨幅。与此同时，AR/VR设备出货65.6万台，同比增长18.1%。从地域分布看，Meta持续领跑全球市场，并在西欧加速渠道布局。
2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。
