发布时间:2015-12-23 阅读量:1053 来源: 我爱方案网 作者:
目前,单片机进一步向着CMOS化、低功耗、小体积、大容量、高性能、低价格和外围电路内装化等几个方面发展。本文以AT89C51单片机为主控芯片,DS1302为时钟控制芯片、DS18B20为温度采集芯片和LCD液晶显示模块为显示器进行多功能电子钟系统的设计,系统具有时间、星期、温度、闹铃等功能,并可以实现红外遥控时间校准。该电路采用AT89C51单片机作为核心,功耗小,+5 V电压供电,有掉电保护功能,可长时间稳定工作。
1 系统总体设计
系统设计有以下模块:AT89C51单片机控制模块,时钟芯片DS1302模块,温度采集DS18B20模块,液晶显示屏LCD1602模块,红外发射接收模块以及声光报警模块。其系统总体设计框图如图1所示。
图1:系统硬件框图
2 系统硬件设计
2.1 单片机最小系统
主控芯片使用Atmel公司的单片机AT89C51,采用40引脚双列直插封装(DIP),内部由CPU;4 kBROM;256 Byte RAM;2个16位定时/计数器T0和T1;4个8位I/O端口;1个全双功串行通信口等组成。
2.2 DS18B20驱动电路
温度采集采用美国Dallas公司的智能温度传感器DS18B20,其特性有:(1)独特的单线接口方式:DS18B20与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。(2)在使用中无需任何外围元件。(3)可用数据线供电,电压范围3.0~5.5 V。(4)测温范围-55~+125℃。固有测温分辨率为0.5℃。(5)通过编程可实现9~12位的数字读数方式。(6)用户可自行设定非易失性的报警上下限值。(7)支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点测温。(8)负压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。
2.3 时钟电路
DS1302是美国Dallas公司推出的一种高性能、低功耗的实时时钟芯片,附加31 Byte静态RAM,采用SPI三线接口与CPU进行通信,并可采用突发方式一次传送多Byte的时钟信号和RAM数据。实时时钟可提供秒、分、时、日、星期、月和年,一个月<31天时可以自动调整,且具有闰年补偿功能。工作电压2.5~5.5 V,采用双电源供电,可设置备用电源充电方式,提供了对后备电源进行涓细电流充电的能力。
2.4 1602LCD驱动电路
系统采用1602LCD显示模块,它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块,它由若干个5×7或5×11等点阵字符位组成,每个点阵字符位都可以显示一个字符。每位之间有一个点距的间隔,每行之间也有间隔,起到了字符间距和行间距的作用,正因为如此,所以不能显示图形。
2.5 声光报警模块的设计
闹钟模块采用蜂鸣器实现,用单片机的定时器去生成各种不同音律。蜂鸣器是一种一体化结构的电子讯响器,采用直流电压供电。通过单片机的引脚输出的电平变化来控制蜂鸣器的导通与否,如当前时刻与闹铃时间相同,蜂鸣器发声和指示灯闪光。
2.6 红外遥控系统
由于红外线遥控装置具有体积小、功耗低、功能强、成本低等特点,采用红外线遥控不仅运行可靠而且能有效地隔离电气干扰。
通用红外遥控系统由发射和接收两部分组成,应用编/解码专用集成电路芯片来进行控制操作,发射部分包括键盘矩阵、编码调制、LED红外发送器;接收部分包括光、电转换放大器、解调、解码电路,其系统如图2所示。
图2:遥控系统框图
系统采用NEC公司的uPD6121G芯片发射码格式的芯片组成发射电路。当发射器按键按下后,即有遥控码发出,按键不同遥控编码也不同。
一体化红外线接收器TL1838是一种集红外线接收和放大于一体,无需外接元件,就能完成从红外线接收到输出、并与TTL电平信号兼容的所有工作,而体积和普通的塑封三极管大小一样,它适合于各种红外线遥控和红外线数据传输。它仅有3条管脚,分别是电源正极、电源负极以及信号输出端,其工作电压约为5 V,接收频率为38 kHz。
3 系统软件设计
系统由单片机控制,系统初始化部分主要是对系统的时钟芯片、液晶显示器进行设置,时间由时钟芯片取得后送入主控芯片,通过液晶显示器1602LCD来显示,时间、日期、闹铃的修改通过红外遥控器控制。系统软件设计主要由DSl302时钟控制、DS18B20温度采集、红外遥控、1602液晶驱动等程序模块组成,整个系统的主程序如图3所示。硬件仿真结果如图4所示。
图3:主程序流程图
图4:结果显示
4 结束语
系统以单片机的C语言进行软件设计,为便于扩展和更改,增加了程序的可读性和可移植性。功能设计齐全,可显示时间、日期、星期、温度、闹铃以及红外遥控等功能,具有读取方便、显示直观、功能多样、成本低廉等优点。
推荐阅读:
红外电视调焦控制器设计方案
太阳能半导体照明系统设计分析
基于ZigBee的智能家居灯光实时控制系统设计 方案
高效闪光灯LED驱动器设计方案
太阳能路灯充放电自动监测系统方案
5月19日,全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组,该产品基于MediaTek T930芯片平台研发,定位为5G固定无线接入(FWA)领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组,FG390通过4nm先进制程与AI技术融合,在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破,为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。
2025年5月,全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定,全尺寸产品均价与4月持平,供需弱平衡成为核心特征;显示器面板延续温和上涨,关税豁免窗口期推动品牌加速备货,技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力;笔电面板价格则停滞不前,产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后,既有库存调控与产能优化的短期博弈,也折射出技术革新(如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探)与地缘经济(关税政策、金价飙升)对供应链的深远影响。当前,面板厂商正通过动态稼动率调节(如京东方10.5代线降至78%)和产品结构升级(MiniLED占比提升至22%)巩固利润空间,而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来,随着世界杯等赛事带动旺季需求,叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑,面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。
在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下,台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整,涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺,涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局,更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升,以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出,面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战,价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书,则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。
据三位知情人士向《科创板日报》等媒体透露,全球半导体巨头英特尔正考虑剥离其网络及边缘计算(NEX)部门,以配合首席执行官陈立武提出的“聚焦核心业务”战略转型。该部门2024年营收达58亿美元,但因其业务方向与公司未来重心偏离,或将被出售或重组。
2025年第一季度,全球智能手机面板市场呈现"量稳质升"的特征。根据群智咨询数据,本季度总出货量约5.4亿片,同比微增0.6%。尽管部分国家延续显示产业补贴政策,但受终端品牌库存策略调整影响,需求增速未达预期。从竞争格局看,京东方(BOE)以1.3亿片、24.3%的市占率蝉联榜首,三星显示(SDC)以8100万片稳居第二,TCL华星(CSOT)则以7500万片出货量首度跻身全球前三强。