发布时间：2015-12-22 阅读量：640 来源: 我爱方案网 作者:
今年8月份，恩智浦首款安全微控集成电路产品SmartMX2 P60获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》，使恩智浦成为首个获得中国银联卡芯片产品安全认证的外资企业。10月份，SmartMX2 P60系列第二款产品也取得了安全认证。为更好地满足中国市场需求，恩智浦的另外两款产品也已经提交进入中国银联的安全认证程序。
恩智浦智能安全识别产品线副总裁Karsten Danziger说：“恩智浦十分重视中国市场，并持续致力于为中国的金融机构提供优质的集成电路产品，以满足市场在安全和性能方面不断提升的需求。获得中国银联认证后，恩智浦的安全解决方案将能更好地服务于中国的金融市场客户和消费者。未来我们还将围绕中国金融业的发展和需求，不断开发新的安全支付集成电路产品。”
恩智浦半导体大中华区副总裁田陌晨指出：“恩智浦深耕中国市场30年，始终本着‘科技激发创新，合作促进共赢’的理念，积极与国内行业机构开展合作，分享国际先进的技术和经验，开发适合中国市场的产品。作为国际领先的半导体安全连结解决方案供应商，我们为获得中国银联的此项重要认证感到高兴，并将继续深化在中国的交流与合作，持续为中国半导体行业发展以及安全互联技术的应用提供助力。”
中国银联出席“2015年互联网金融支付安全论坛”时表示，支付创新给消费者提供方便快捷支付体验的同时，也出现了许多新的风险特征。中国银联坚持技术引领和标准先行，积极探索支付技术升级。此次恩智浦的产品系列获得中国银联安全认证，也表明该项技术符合中国银联等有关机构完善以安全软硬件为基础的产品认证体系的总体发展要求。
恩智浦SmartMX2 P60系列芯片产品拥有良好的机具兼容性，可以在极低功耗运行状态下实现比大多数同类产品快一倍以上的交易速度，是目前市场上为数不多能够同时有效兼顾这几个方面特性的产品，为用户带来更加完美的使用体验。SmartMX2 P60系列产品的稳定性和可靠性已经在中国及世界范围内得到市场和用户的长期验证，具有很高的安全性，不但取得中国银联的安全认证，也取得了国际CC EAL6+安全认证。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
