发布时间:2015-12-7 阅读量:784 来源: 我爱方案网 作者:
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美高森美相位兼容解决方案已可供订购,如要了解更多信息,请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/timing-and-synchronization/ieee-1588#ieee-1588-profilesmailto: 和http://www.microsemi.com/products/timing-and-synchronization/ieee-1588#performance。如需完整的数据表或更多的产品详情,请发送电子邮件至sales.support@microsemi.com。
关于美高森美通信/网络基础设施系统
美高森美为世界各地客户提供涵盖所有集成等级的全面网络、PoE和精确时间和频率产品,包括集成电路(IC)、用于嵌入式应用的元器件、以太网交换机、PoE或定时和同步系统,以及交钥匙时间尺度。美高森美为通信、航天、国防、IT基础设施和计量行业的客户提供这些器件,其以太网产品促进高速高弹性的以太网服务。这些产品包括PoE系统、以太网交换机和中枢,以及范围从1端口至24端口,每个端口在室内、室内至室外和室外配置中支持最高95W功率的中跨注射器,以及高能效以太网供电(EEPoE™)。产品组合包括PowerView™ Pro管理套件,可以在网络中实现PoE智能配置和监控。
美高森美的定时、同步系统和TimePictra™软件生成、分配、应用和监测用于电信、企业、数据中心和政府系统及网络的精确时间。美高森美推动客户使用先进的定时技术、原子和同步解决方案建立现代化、可靠和安全的尖端网络。提供予客户的定时解决方案基于精细调节的定制产品,这些产品以 GPS, IEEE 1588 (PTP)、Network Timing Protocol (NTP)、SyncE and DOCSIS® 定时等精确定时标准为基础。如要了解更多信息,请访问公司网页http://www.microsemi.com/product-directory/1053-systems-a-sub-systems。
随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。