Vicor公司北京办事处隆重开幕,将其电源系统设计专长扎根华北,助力中国!

发布时间:2015-11-25 阅读量:816 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Vicor公司今天宣布,继2013年1月在中国上海开设技术支持中心后,Vicor 于本月在中国北京开设新的办事处。基于本地的Vicor支持团队将帮助客户实现数据中心、新能源汽车、铁路及其他应用的高性能电源系统设计和开发。这将进一步扩展其电源系统设计和客户支持能力,扎根华北,助力中国。

这种全面的技术支持能力对于数据中心(Data Center)、新能源汽车(EV)、铁路、通讯和工业市场的本地设计师显得尤为珍贵。北京办事处的Vicor电源专家们将为从电源(Power Source)到负载点(Point-of-Load)的电源系统开发过程提供先进的设计服务,帮助身处激烈竞争的中国大陆市场的客户能够快速、轻松地使用功率元件设计方法(Power Component Design Methodology)来构建高性能电源系统。现在,除了在中国上海,Vicor在北京、深圳、西安等城市可提供本地技术支持,支持各种高性能应用,为高密度电源转换提供成本有效的解决方案。

图1:Vicor华北与华东区总监陈新军

Vicor华北与华东区总监陈新军表示:“中国是世界重要的市场之一,Vicor全面的技术支持能力对于本地设计师开发先进电源系统及产品及时地技术支持和服务非常重要,Vicor北京办事处的成立,将使得Vicor进一步拉近北方区客户与Vicor的合作。Vicor 是世界电源行业的先锋与领导品牌,在过去30多年的时间里,Vicor公司不断进取创新,拥有电源专利130多项,Vicor在国防、军事、铁路和其他行业一直保持其强势地位,高可靠性和性能是这些领域成功的关键,Vicor正将其具有竞争力的解决方案扩展到数据中心、新能源汽车(EV)、通讯、工业甚至消费市场,Vicor的新产品也在不断推出。”

图2:Vicor华北区域销售经理杨林枫

Vicor华北区域销售经理杨林枫表示:“在中国北方,Vicor有很多重要的客户,北京办事处成立将使客户受益于本地销售团队和技术专家提供的Vicor创新产品及服务。Vicor电源模块功率密度高、效率高,产品易于使用,性能稳定,集成度业界首屈一指,在多个领域有杰出的表现,随着大数据概念的兴起,数据中心和云计算市场越来越受到大家的关注,Vicor性能卓越的VR系列产品使Vicor将继续成为这个市场的领导者,云计算市场的领导企业越来越多地采用Vicor最新前沿解决方案;对于新能源汽车,Vicor核心专利的ChiP高压直流转换产品级方案具有极大的优势, Vicor最新的增强型全金属封装器件, 极大简化了工程师在电源设计方案。”

关于Vicor北京新办事处的更多信息(中国北京市朝阳区霄云路36号国航大厦511室),请访问:
www.vicorpower.com,发电子邮件至vicorchina@vicorpower.com,或致电+86-21-6029-3928

功率元件设计方法

Vicor的功率元件设计方法有助于电源系统设计人员获得所有模块化功率元件设计的优势——可预见的元件和系统功能及可靠性、快速设计周期,以及方便的系统配置、可重新配置性和扩展性——同时实现媲美最佳替代方案的系统运行效率、功率密度和经济性。利用Vicor的在线工具,电源系统设计人员可选择Vicor广泛的、久经验证的产品优化组合功率元件来构建、优化和仿真其完整的电源系统,从输入源直到其负载点。这种电源系统设计的创新方法提供了快速上市时间和最先进的性能,同时最大限度地减少了可能的最后一分钟突发事件和延迟,如传统或自定义设计方法经常发生的问题。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。