Cambridge CMOS Sensors推出数字气体传感器CCS811

发布时间:2015-11-17 阅读量:714 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】拥有行业领先本地环境监测气体传感器解决方案的半导体公司Cambridge CMOS Sensors(CCS)日前宣布:推出其超低功耗微型气体传感器产品系列CCS800的首款数字产品CCS811。CCS系列通过独特的系统架构简化了将气体传感器解决方案集成至智能手机、可穿戴设备和联网家用设备中的开发过程。

CCS811将金属氧化物气体传感器和微控制器子系统集成在一起,从而使得智能手机、可穿戴设备和联网家用设备能够实现室内空气质量(Indoor Air QualityIAQ)监测,并简化了设计,延长了电池续航时间,缩减了系统成本。该传感器基于CCS独有的微加热板技术,与传统的金属氧化物气体传感器相比,CCS811提供高度可靠的气体传感器解决方案,以及快速的测试周期,显著地降低了平均功耗。
CCS811的特性与优点包括:
·         内置微控制器— 管理传感器驱动模式与测量挥发性有机化合物(VOC)
·         板载处理能力—无需主机干预即可提供等效二氧化碳(eCO2)等级或总挥发性有机化合物(TVOC)指标
·         标准的数字接口—简化了硬件和软件的集成,实现更快的上市时间
·         优化的低功耗模式—延长了便携式应用中的电池续航时间
·         2.7mm x 4.0mm LGA封装——小尺寸设计
·         外围元件数量低——节省高达60%的PCB占板面积
·         经验证的技术平台——为大批量和可靠性而设计(使用期长于5年)
CCS产品营销总监Paul Wilson表示,我们很高兴推出自己的首款数字气体传感器CCS811,它可用于监测本地环境。我们为客户提供一系列产品,这些产品主要通过为个人带来空气质量检测功能来满足消费市场需求。通过将CCS811气体传感器轻松地集成至智能手机、可穿戴设备与联网设备中,我们的客户可以使其产品实现差异化,使个人基于可靠的室内空气质量测量来控制其周遭环境。
 
关于CCS811
CCS811的功能包括:金属氧化物(MOX)气体传感器,微控制器,模数转换器(ADC)和I2C数字接口;所有这些功能都集成到单一小型化的、尺寸为2.7mm×4.0mm、脚距为0.6mm的平面栅格阵列(LGA)封装中,适用于低成本的PCB技术。
 
检测乙醇和危险气体
基于其微加热板(Micro-hotplate)技术,CCS811可用于检测乙醇(酒精)和危险气体,例如一氧化碳(CO)和各种各样的挥发性有机化合物(VOC)。这种独一无二的技术通过非常快速的测量周期和测量时间,显著地降低了功耗。
 
优化的低功耗模式
CCS811支持多种低功耗优化测量模式,在进行主动式传感器测量时每分钟的功耗低于1.2mW,空闲模式下低于6μW
 
内置微控制器
CCS811带有内置微控制器,该微控制器在使用智能检测算法进行气体检测时,可管理传感器驱动模式、数模转换器测量,并处理原始传感器数据,以表现真实世界环境中的等效二氧化碳(eCO2)等级或总挥发性有机化合物(TVOC)的测量值,真实世界环境中挥发性有机化合物产生的主要原因是人。这种板载处理功能降低了总体系统的功耗,并减少了主系统所需进行的处理。
 
数字接口
CCS811支持与应用处理器兼容的标准I2C数字接口,提供高度集成的解决方案。与使用分离式气体传感器和微控制器芯片的解决方案相比,分离式方案通常需要2个或更多的附加元件,而CCS811可以节省设备的物料清单成本以及高达60%的占板面积。
 
供货
CCS811现已可提供样片,它采用10个引脚、尺寸为2.7mm×4.0mm、脚距为0.6mm的平面栅格阵列(LGA)封装,从而适合于空间受限的便携式应用。CCS811在一万片采购批量时的单价为5.82美金。
CCS811现已可提供客户评估套件,它配有基于Windows的软件,提供传感器测量和记录结果。
 
咨询方式
Cambridge CMOS Sensors
 
Paul Wilson,产品营销总监
+44 (0) 1223 395551
北京华兴万邦管理咨询有限公司
 
Sharon Hu
(010)51709678转808
mhu@1AND7.com
Luther Pendragon
 
Harry Chathli, Oliver Hibberd
+44 (0)207 618 9100
 
关于Cambridge CMOS Sensors
成立于2008年的Cambridge CMOS SensorsCCS)是消费性应用气体传感器解决方案领域内的行业领导者。CCS产品都独一无二地基于一种拥有附加智能的CMOS芯片平台,它可以轻松地集成至一系列用于空气质量监测和呼吸分析的终端产品中。
CCS产品的关键特性包括超低功耗、快速的响应时间、嵌入式智能和超小尺寸。这些特性已经使CCS的产品能够集成于智能手机、可穿戴设备和智能家居设备中。此外,通过使用标准化的大批量半导体制造工艺,这些气体传感器解决方案具备了可扩展性且性价比高。
CCS的总部位于英国剑桥,在中国大陆、欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国拥有本地化的直属工程和商业支持机构。
更多信息请访问http://ccmoss.com/
相关资讯
中国芯片产业再突破:小米自研3nm玄戒O1芯片量产开启高端化新篇章

2025年5月20日,小米集团董事长雷军通过微博宣布,小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段,并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队,成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。

国产芯片突围战:国科微4TOPS算力芯片如何撼动车载AI市场?

在全球汽车智能化浪潮下,车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露,公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试,并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证,标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态,分析其技术布局与市场前景。

从去库存到补周期:2025上半年存储市场供需拐点深度透视

全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期,呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示,五大NAND Flash头部厂商(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)于二季度联合实施产能调控策略,将稼动率下调10-15个百分点,这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示,NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅,成功扭转连续三个季度的下行趋势。

开关损耗降低55%:解析东芝第三代SiC MOSFET的竞争优势与应用前景

2025年5月20日,东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝”)宣布推出四款650V碳化硅(SiC)MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术,采用创新的DFN8×8表贴封装,显著提升了功率密度和开关效率,主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。

BOM成本直降30%!贸泽首发高性价比AI处理器方案

在全球智能化转型加速的背景下,贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商,今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化,通过集成式异构计算方案,成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡,其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现,为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。