三方面解读LTE发展趋势

发布时间:2015-10-30 阅读量:709 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】我爱方案网小编为大家介绍三方面解读LTE发展趋势在标准领域,LTE具有TDD/FDD内在的紧密互操作性,可与3G实现无缝互通。目前,LTE FDD和TDD数据服务的无缝互通已经实现;未来,更强大的LTE FDD和TDD组合将包括从两个模式中聚合频谱以实现更高的数据速率和吞吐量。
三方面解读LTE发展趋势
高速率,低时延,全球通用标准,适用于对称及非对称频谱——LTE因其种种技术优势,已成为全球发展最快的无线通信技术之一。来自GSA的最新数据显示,目前全球已有23个LTE TDD网络商用,另有60个LTE TDD网络正在建设或部署中。目前看来,因为FDD部署较早,已经获得了终端规模上的成熟和成功, TDD终端推出较晚,但由于技术和产品的共通性,TDD将受益于FDD部署的规模。而以高通为代表的领先芯片企业已经在多年前宣布其LTE芯片组同时支持FDD和TDD。据统计,目前全球已有近百款终端同时支持LTE FDD和TDD,以支持运营商的自身网络需求和全球漫游需求。近来中国移动发起的20万部LTE TDD终端大采购,特别提出了5模10频需求,必将带动这一比例的大幅提高。

FDD/TDD技术共通

3GPP的LTE标准支持两种双工模式,FDD用于成对频谱,TDD用于非成对频谱。基于管理3G网络的经验,为了避免市场碎片化,领先的全球运营商从开始就推动LTE作为一个通用标准支持FDD和TDD模式,两种模式之间共享的相似度超过90%。

组网方面,中国移动已在香港布设了FDD/TDD混合网络。中国移动研究院副院长黄宇红表示:“中国移动发展TD-LTE(LTE TDD)时就提出了一个目标,融合、同步、国际化。实现FDD和TDD一张网是目标。”而工信部科技司司长闻库不久前也表示,通信行业已经进入LTE时代,FDD和TDD两种不同技术就像是一个家庭的两个成员,在业务上不应该有所区分。而稍早前,高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士也表示:“作为一个全球通用标准,LTE TDD/FDD将协同推动产业创新。”

LTE获得全球生态系统支持

在标准领域,LTE具有TDD/FDD内在的紧密互操作性,可与3G实现无缝互通。目前,LTE FDD和TDD数据服务的无缝互通已经实现;未来,更强大的LTE FDD和TDD组合将包括从两个模式中聚合频谱以实现更高的数据速率和吞吐量。

据了解, 高通、爱立信、华为、中兴通讯等企业均在不同场合表示支持LTE TDD和LTE FDD融合发展。以高通为例,从第一代LTE产品开始,其所有LTE芯片组均同时支持LTE FDD和LTE TDD,并已推出其第三代Gobi LTE/3G多模调制解调器,支持LTE增强型(LTE版本10)和HSPA+版本10,同时支持FDD和TDD。高通已在全球范围内与多家知名运营商进行广泛合作。在中国,高通与中国移动等拥有良好的合作传统。高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士在出席中国电信高峰论坛时也表示:“高通将以先进的LTE解决方案全力支持CDMA2000生态系统发展。”

3G与LTE共同演进

根据《“宽带中国”战略及实施方案》勾勒的图景,2020年3G/LTE用户普及率将达到85%,总用户数12亿,LTE基本覆盖城乡。值得注意的是,该计划所指12亿用户数为“3G/LTE”,而非单纯4G LTE用户。从这个角度而言,未来相当长一段时间,LTE将与现有3G服务互相补充,共同确保一致的用户体验和广泛的覆盖。

从技术角度看,LTE是优化的移动OFDMA(下行)/单载波FDMA(上行)解决方案,延续了3G优良的移动性与高频段效率。与此同时,3G及其演进技术将继续在LTE区域外提供无处不在的宽带覆盖以及语音服务,HSPA+和EV-DO版本B将是最具成本效益的演进路线。HSPA+不仅可以通过在相同数量天线和带宽时与LTE具备相似容量,还可充分利用运营商的已有投资,且目前已发布的LTE智能手机中绝大多数支持LTE/3G多模。如高通骁龙800系列处理器集成Qualcomm第三代4G LTE调制解调器,支持CDMA2000(1X、DO)、GSM/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA以及LTE(LTE-FDD 和 LTE-TDD)世界模,且支持HSPA+版本10和LTE Advanced。

相关文章

智能网络基于VoWi-Fi在LTE时代的语音通信的设计方案

为什么可以语音登陆微信?

浅谈穿戴设备的语音/手势识别技术

相关资讯
高通斥资24亿美元收购Alphawave IP 强化AI芯片战略布局

全球领先的无线通信技术巨头高通公司正式宣布,将以全现金方式收购总部位于英国伦敦的半导体知识产权(IP)提供商Alphawave IP Group Plc,交易总价约为24亿美元。此项收购旨在显著增强高通在高速连接技术和人工智能(AI)基础设施领域的关键IP储备与创新能力。

2025年全球OLED材料市场竞争格局与技术趋势分析

2025年第一季度,全球OLED发光材料市场规模达4.9亿美元(约合35.2亿元人民币),同比增长12.3%。UBI Research数据显示,三星显示以39.8%的用量份额保持领先,LG显示占19.9%,京东方以**13.1%**位居第三。值得注意的是,中国企业本季度材料采购额首次超越韩国厂商,但这一现象主要源于韩国面板产能集中释放于下半年。随着苹果iPhone 17系列与iPad Pro面板二季度投产,预计下半年韩国企业销量将反超中国 。

三折叠屏赛道迎来巨头竞逐:三星Galaxy G Fold的技术突围与争议

2025年,全球折叠屏手机市场迎来关键转折点。继华为率先推出三折叠屏手机Mate XT非凡大师后,三星正式加入战局,其首款三折叠机型Galaxy G Fold(型号SM-F9680)近期通过中国3C认证,预计将于第三季度限量发售。作为安卓阵营第二款量产三折叠产品,Galaxy G Fold以独特的“G形折叠”方案和9.96英寸巨屏引发关注,但25W有线快充的配置亦引发消费者对技术取舍的争议。

金升阳发布1-6W超微型双路电源,国产DC/DC模块突破体积极限!

金升阳推出的1-6W URA24xxN-xxWR3G系列双路DC/DC电源模块,是针对工业便携设备、无人机、计算机等小型化系统设计的创新电源解决方案。该系列在原有单路产品基础上,通过自主技术实现了双路输出集成,体积仅0.5×0.5英寸(12.7×12.7mm),功率密度高达4.3×10⁶ W/m³,较传统SIP8封装缩小30%。产品支持9-36V宽输入电压,具备1500VDC隔离电压,并兼容-40℃至+105℃的严苛工作环境,满足工控、电力、仪器仪表等领域的多元化需求。

制程突围!英特尔18A工艺赋能下一代Xeon处理器对抗AMD

全球数据中心CPU市场竞争格局正经历深刻变革。曾经的市场领导者英特尔,在经历份额下滑后,正式确认将于2026年推出新一代Xeon处理器平台,以代号"Clearwater Forest"和"Diamond Rapids"的双产品线战略重夺技术制高点。该计划由英特尔高层亲自背书,标志着数据中心处理器领域即将开启新一轮技术竞速。