恩智浦Loader Service解决方案嵌入万事达卡支付生态系统

发布时间:2015-10-30 阅读量:843 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】恩智浦宣布与万事达(MasterCard)卡达成合作,通过将恩智浦Loader Service解决方案嵌入万事达卡支付生态系统,大大简化在移动终端和可穿戴设备上,加载以安全元件为基础的支付应用。

万事达卡此次新推出的基于恩智浦Loader Service产品,将能支持任何物联网设备快速获得安全支付功能,对移动设备制造商以及银行来说,这一程序将为他们带来安全支付解决方案的巨大变革。

恩智浦Loader Service解决方案融入万事达卡生态系统之后,智能手机、可穿戴设备等生产商,可以轻松地令他们的各种产品设备,例如智能手环、手机、智能手表、智能首饰等,实现快捷方便、安全的移动支付,方便终端用户。恩智浦Loader Service解决方案在保障支付系统安全性的前提下,大大提高了整个系统运行的可拓展性和灵活性,并且降低了相关费用,帮助基于手机和可穿戴设备的支付解决方案得到更加快速和便捷的市场普和推广。

恩智浦半导体移动交易业务副总裁Jeff Miles表示:“随着移动支付市场的快速发展,移动设备制造商需要加强对瞬息万变的市场的适应性,与此同时,也对新兴支付技术的安全性提出了更高的要求。借助万事达卡的大力支持,我们简化了在移动设备上加载银行卡、公交卡和门禁卡等应用的流程,达成了一个即插即用的解决方案。此解决方案不仅显著缩短了设备投放市场的前期准备时间,也为消费者提供了一个完整的、行业领先的移动支付安全解决方案。”

作为安全交易技术的市场领先者,恩智浦Loader Service为用户提供了最高级别的数据保护和加密服务能力,为消费者、应用发行者、交易卡组织以及设备生产商,提供了有力的安全保障。通过在恩智浦安全单元中加载一个应用程序,就可以在恩智浦方案所支持的所有移动安全产品设计中得到广泛支持。例如恩智浦PN66T安全单元,因为是EMV认证的解决方案,所以能够同全球的支付网络兼容。

万事达卡共享平台服务高级副总裁兼总经理James Anderson表示:“万事达卡、恩智浦以及终端设备制造商三者紧密合作,为移动支付服务的革新提供了动力,通过完整的‘交钥匙解决方案’,搭建了一个前所未有的简单快捷的移动支付平台。恩智浦Loader Service解决方案融入我们的支付生态系统,将为移动支付的安全性保驾护航,使设备制造商不必在前期基础建设和后期产品维护上浪费时间,而能有更多的时间和精力,关注和改善用户体验。”

相关资讯
全局快门VS超低功耗:无人机传感器选型指南

无人机技术正深度重构多行业作业模式。无论是精准农业的植株分析、工业设施的毫米级巡检,还是紧急物资的高效投送,其核心驱动力均来自高性能成像系统。作为行业方案引领者,安森美(onsemi)通过Hyperlux系列图像传感器与CQD SWIR技术,打造覆盖全域应用场景的无人机视觉解决方案。本文将从实际场景需求出发,解析关键器件的技术特性与选型逻辑。

射频半导体市场迎战略转折,三大新兴领域驱动千亿增长

全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告,该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元,年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括:5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破,汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。

人形机器人增速超50%!宇树科技Unitree R1全球首发引关注​

在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上,宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出,当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察,今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调,行业落地速度与出货节奏显著加快,自2024年起,市场日均涌现的新品已超过1款,展现出强劲的发展动能。

MACOM提前半年启动北卡GaN-on-SiC晶圆厂,强化射频器件自主产能

美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布,其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割,较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)工艺技术,专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路(MMIC),主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。

全球射频前端专利格局激战正酣,中国领跑数量,美日巨头深筑壁垒

2025年第二季度,全球射频前端(RFFE)模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示,本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件,涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利,以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。