发布时间：2015-10-23 阅读量：2415 来源: 我爱方案网 作者: 王昊
谷歌最初推出 Nexus 系列是为了给安卓开发者提供一部配置顶级但价格低廉的开发测试机，所以亲儿子系列的销量一直不温不火，直到 LG 代工 Nexus4，亲儿子第一次穿上了靓丽的外壳，其颇剧科技感的“亮晶晶”玻璃后盖深受用户喜爱。
虽然 Nexus5 并没有延续四儿子的玻璃后盖，但其外形依然保持了 Nexus 系列风格，加之极具性价比和流畅的谷歌原生系统，如此受安卓粉丝喜爱也就合情合理了。把 Nexus5 评为最受喜爱的”亲儿子“也不为过。
此后亲儿子 Nexus6 转而由谷歌收购的 Moto 代工，但 Nexus6 体型庞大、售价高昂，其所搭载的 AMOLED 屏幕还存在亮度过低等问题，销量大不如 Nexus5。很多安卓用户在经历过 Nexus6 的失望之后更加希望谷歌能重新推出 5 英寸的 Nexus 手机。2015 年谷歌改变路线采用了大号+小号的双 Nexus 的尝试，由华为代工生产 Nexus 6P，而被用户钟爱的 5 寸亲儿子则再次回到了 LG 的怀抱，新的外观新的配置新的名称，今天让我们看看 Nexus 5X 是如何涅槃重生的。
在动“屠刀”之前，我们先来看一下 Nexus 5X 有着怎样的配置：
高通 Snapdragon 808 1.8GHz 六核 64位 CPU 和 Adreno 418 GPU
1230 万像素后置摄像头，激光辅助自动对焦，支持 4K 录像；前置摄像头为 500 万像素
2 GB 的 LPDDR3 内存，16 GB 或 32 GB 内部存储
5.2 英寸全高清 1920×1080 的 IPS 屏幕，拥有 423 PPI
USB Type-C 接口，并支持快速充电
Nexus Imprint 指纹识别
安卓 6.0 棉花糖 Marshmallow
5X 的底部只有USB Type-C接口、麦克风开孔和耳机插孔。
LED提示灯隐藏在下面的扬声器网罩中。
5X 的背部有硕大且隆起的摄像头，双LED补光灯，旁边是帮助相机快速对焦的激光测距仪。摄像头下方的圆环则是全新的 Nexus Imprint 指纹识别器。
我们从后盖开始拆解，用拨片沿着后盖与中框的缝隙慢慢将后盖撬开。
不同于现在很多手机的设计，Nexus 5X 的后盖与中框之间并没有粘合剂。
拆下后盖后我们就可以仔细观察 Nexus 5X 的中框及电池等配件了。
后盖上有 NFC 天线、MIMO、WiFi天线和 GPS 天线。后盖内还有机身代码等信息。
5X 采用了一块2700mAh的电池，遗憾的是这块电池是通过排线连接到主板的，不能更换。
我们用螺丝拧下中框上的螺丝就可以将中框上的塑料盖板拆下了。中框上共有 10 颗螺丝。
拿下副板上的塑料盖板，我们就可以看到副板了。
拆下主板上的塑料盖板。
我们用撬棒讲指纹识别器拆下。这就是全新的 Nexus Imprint 指纹识别器。
近距离观察一下这枚 Nexus Imprint 指纹识别器。它通过触点与主板连接。
拔下排线后就可以用撬棒将电池拆卸下来的。下面有一些黏胶粘合。
这是一块由 LG 生产的 3.8V 2700mAh 的锂离子电池。
拔下排线后就可以将摄像头拿下来了。我们对这颗 1230 万 单位面积 1.55μm 的摄像头很感兴趣。
拆下摄像头后，我们发现这颗摄像头是由索尼提供 IMX377 传感器和 F2.0 镜头组成的摄像头模块。IMX377 传感器拥有 1230 万像素和 1.55μm 的超大单位像素面积。但这款摄像头并没有配备光学防抖，谷歌认为该传感器拥有如此大的单位像素面积，不需要再配备光学防抖。
拔下排线就可以将前置摄像头拿下来。
我们本以为 Nexus 5X 是常见的三段式设计，但实际上 Nexus 5X 并不分主板、副板，而是一体式设计的电路板。
拔下所有排线后，我们就可以将主板拆卸下来了。主板的下半部分只有 USB Type-C 接口和通话麦克风等组件。像 LG G4 一样，Nexus 5X 的 USB Type-C 接口被焊接在了主板上，作为如此容易损坏的部件，焊接在主板上增大了维修难度。
红色：三星 K3QF3F30BM-QGCF 2 GB 的 LPDDR3 内存，高通的 Snapdragon 808 SoC 被覆盖在内存下方
橘色：东芝 THGBMFG7C2LBAIL 16 GB 的 eMMC 5.0 闪存
黄色：高通 WTR3925 LTE 收发器
绿色：高通 SMB1358 快速充电 2.0 IC
浅蓝：高通 PMI8994 电源管理 IC
深蓝：高通 WCD9330 音频编解码器
紫色：Skyworks 77814-11 的 LTE 功率放大器
红色：高通 PMI8994 电源管理 IC
橘色：安华高 ACPM7800 四频 GSM / EDGE 多模功率放大器
黄色：高通 QCA6174 802.11ac WiFi 2×2 MIMO Combo SoC
绿色：恩智浦 54802 7770018 sQD15312
浅蓝：RF Micro Devices RF1149A 路由交换机
深蓝：高通 QFE1100 Envelope Tracking IC
紫色：安华高 BFI523
不同于 USB Type-C 插口，Nexus 5X 的耳机插孔采用了触点设计，这种模块化的设计如果出现损坏很容易维修。
这颗 LED 就是隐藏在扬声器网罩中的指示灯。
我们对 Nexus 5X 的拆解到这里就结束了，老规矩来一张全家福。iFixit 给 Nexus 5X的维修评分为7分（10分为最易维修），这算是一个很不错的得分，很多部件都采取了模块化的设计， 如果出现损坏直接更换即可。不同于苹果的产品喜欢用专用的梅花螺丝，Nexus 5X 采用了标准的十字螺丝，维修起来不需要专门的工具。顶级的配置，优秀的外观，相比以往进步明显的拍照，以及第一时间享用的谷歌原生系统，这台谷歌“小王子”还是表现得很不错的。
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
