Vicor推出效率高达98%的BCM转换器模块

发布时间:2015-10-21 阅读量:651 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Vicor天宣布,推出其母线转换器模块(BCM®)系列的隔离式、固定转换率DC-DC转换器的扩展产品系列。基于ChiP封装的全新6123 DC-DC转换器提供高达98%的效率和2,870 W/in3的功率密度。

新的转换器结合了Vicor的正弦振幅DC-DC转换技术与Vicor的独创的热适应转换器级封装(ChiP)技术,具有五倍以上的输出功率能力,25%以下的热耗和超过目前同类最佳产品四倍的功率密度。

图:Vicor推出效率高达98%的BCM转换器模块

这些新的转换器适用于额定48伏电源系统,工作输入电压范围为36至60伏,并提供两个转换因数:一个K=1/4单元,其输出电压是其输入电压的四分之一,可提供高达1,950瓦的功率,另一个K=1/6单元,其输出电压是其输入电压的六分之一,可提供高达1,500瓦的功率。这些单元采用6123(61×23mm)ChiP通孔封装,具有典型98%的运行效率和高达2,870 W/in3的市场领先功率密度。配置选项包括模拟或PMBus控制接口和商用或军用工作温度范围。

与其他解决方案相比,这些新的BCM需要更少的电路板面积及更少的散热管理和输出滤波器元件,当结合下游稳压器使用时,有助于客户配置低成本48伏电源系统——例如,用于电信和数据通信数据中心及以太网供电(PoE)应用——具有前所未有的密度和效率。

功率元件设计方法

Vicor的功率元件设计方法有助于电源系统设计人员获得所有模块化功率元件设计的优势——可预见的元件和系统功能及可靠性、快速设计周期,以及方便的系统配置、可重新配置性和扩展性——同时实现媲美最佳替代方案的系统运行效率、功率密度和经济性。利用Vicor的在线工具,电源系统设计人员可选择Vicor广泛的、久经验证的产品优化组合功率元件来构建、优化和仿真其完整的电源系统,从输入源直到其负载点。这种电源系统设计的创新方法提供了快速上市时间和最先进的性能,同时最大限度地减少了可能的最后一分钟突发事件和延迟,如传统或自定义设计方法经常发生的问题。

价格与供货情况

欢迎访问Vicor官网 www.vicorpower.com 来了解更多详情。订购请发送电子邮件至 vicorchina@vicorpower.com 或致电021-60293928。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。