发布时间：2015-10-11 阅读量：687 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的半导体封装测试服务供应商日月光投控（ASE Technology Holding）近期宣布，其IT基础设施已全面部署AMD处理器，标志着一次重大技术转型。具体而言，日月光投控在服务器设备中采用AMD EPYC系列处理器，而客户端PC和笔记本电脑则整合了AMD Ryzen CPU系列。这一举措不仅反映了公司在高效运算领域的战略升级，还顺应了行业对绿色计算和可持续发展的需求，旨在满足日益增长的AI和大数据处理挑战。
2025年6月9日，全球领先的授权半导体与电子元器件代理商——贸泽电子 (Mouser Electronics)，即日起开售Qorvo®旗下重磅新品：QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。该放大器专为满足5G新空口 (NR) 对瞬时信号带宽的高要求而设计，是构建32节点大规模MIMO (mMIMO) 移动基站的理想核心器件。
2025年，Teledyne Technologies Incorporated（NYSE: TDY）推出三款通过Delta空间认证的航天级工业CMOS传感器，覆盖130万至6700万像素分辨率，在法国格勒诺布尔与西班牙塞维利亚完成设计、制造与辐射测试。
在美国银行全球技术会议上，英特尔首席产品官Michelle Johnston Holthaus宣布了一项公司内部重大政策调整：英特尔将不再批准那些无法证明有潜力达到至少50%毛利率的新项目。此举标志着英特尔在新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）领导下，战略重心正显著转向盈利能力恢复。
当地时间6月5日，高通公司宣布，其子公司高通技术公司已完成对车联网（V2X）通信技术领导者Autotalks的收购。此次交易将进一步巩固高通在智能网联汽车领域的领先地位，并为全球汽车制造商提供更完善的V2X解决方案。
