发布时间：2015-10-11 阅读量：848 来源: 我爱方案网 作者:
堆叠式NAND闪存的先前技术是在封装内运用引线接合法连接在一起。而TSV技术利用垂直电极和贯穿硅芯片模的通孔实现连接。该技术支持数据高速输入和输出，并降低功耗。
东芝TSV技术实现超过1Gbps的I/O数据速率，高于具有低电源电压的任何其它NAND闪存。核心电路1.8V，I/O电路1.2V，写入操作、读取操作和I/O数据传输的功耗降低约50%*2。
这款全新的NAND闪存为包括高端企业级SSD在内的闪存应用提供理想的低延迟、高带宽和高IOPS/Watt解决方案。
这项应用技术部分由日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）研发。
该原型的一般规格
注：
*1：截至2015年8月6日。东芝调查。
*2：与东芝当前产品相比。
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2025年7月26日，砺算科技在上海成功举办“砥砺算芯 超越极限”产品发布会，正式推出其首款高性能GPU芯片“7G100”系列及基于该芯片的首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。此举标志着这家由中国GPU领域资深专家领衔创立的企业，成功将其全自研技术路线转化为实际产品，并快速跨越了从实验室点亮（2025年5月底）到实际应用展示的关键门槛。
欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布了一项重大战略举措，以9.5亿美元的现金交易完成对恩智浦半导体（NXP Semiconductors）传感器业务单元的收购。此项交易显著强化了意法半导体在全球微机电系统（MEMS）传感器市场的竞争地位，并重塑了欧洲在该关键领域的势力版图。至此，欧洲大陆已明确形成由博世（Bosch）与意法半导体领衔的MEMS产业“双巨头”格局，预示着全球传感器产业的集中度迈向新台阶。
全球电源管理与散热解决方案领导企业台达电子（Delta Electronics）今日宣布两项重大海外投资决议，总计将投入约新台币72.3亿元，重点强化其在东南亚与南亚地区的制造实力，持续推进其全球生产布局战略。
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