未来汽车怎么开：盘点可预见的汽车电子技术

发布时间：2015-10-8 阅读量：959 来源: 我爱方案网作者: 肖恩

【导读】在科技的推动下，未来20年汽车的发展也许远大于它被发明至今的107年。无人驾驶还有太多的槽点需要满足，但辅助驾驶现在就已经出现了风生水起的势头，那么根据现有的科技技术，未来汽车会怎么开？未来的汽车电子将会有哪些变化？一起来领略未来汽车的风采吧。

汽车领域里即将迎来一场技术革命。它有多令人期待？业界普遍认为，汽车在未来20年里所获得的变化要比它发明距今的107年里还要大。在这场革命当中，我们都会看到哪些新奇炫酷的新技术呢？

车内虚拟助手

如今我们都已经习惯了移动设备上的虚拟助手，它们在日常生活当中可以提供各类的实用信息。而在未来，我们在开车时也能通过类似的技术获得虚拟助手的帮助。如果有来电或新信息，虚拟助手便可直接在挡风玻璃上显示相关的内容。或者是当你进到车里之前，汽车便已经为你打开了空调，使你立刻便能享受到清凉或温暖。

增强现实挡风玻璃

早在1988年，通用汽车就首次为自家产品带来了平视显示器，让司机可以更加直观地看到汽车的各项读数。而在增强现实技术的帮助下，汽车的整块挡风玻璃就能变成一面巨大的平视显示器。通过与汽车身上的传感器相连，我们在挡风玻璃上不仅可以看到各类形式数据，还能获得更多的路况提醒。

具体来讲，红外摄像头可以对道路进行扫描，从而增强司机通过挡风玻璃所看到的内容，比如道路标识、行人、或是突然窜到路面上的动物。而通过与汽车外部的摄像头相连，挡风玻璃还能提供360度的无阻碍视野。

生物识别追踪

在生物识别技术的作用下，汽车将可对司机的身体状态进行持续追踪。方向盘或安全带可以用来检测心跳和呼吸，仪表盘摄像头则可追踪你的眨眼频率。
如果汽车认为驾驶车的身体出现疲劳，便会在挡风玻璃上显示警告信息。如果司机的疲劳程度已经无法再继续开车，汽车甚至会行驶到安全位置并自动熄火。

手势控制

概念汽车一直十分钟爱手势控制功能。这项技术可利用内置传感器检测司机所执行的各种手势动作，然后将其转换成控制输入。举个例子，如果你想要打开收音机，只要一只手离开方向盘然后在空中画出一个收音机旋钮就好了。

智能连接

当你的汽车成为互联网的一部分，它就可以利用各种智能方式来提供帮助。比如说，它可以检测出油箱当中的剩余油量，并以此计算出它们是否足以行驶至目的地。如果不能，它就会扫描沿途的加油站并提供导航。

此外，当所有汽车都连接到统一的交通管理系统之后，管理者可通过更改交通信号灯序列的方式来控制车流，城市中的路况也将因此得到大幅度的改善。

自我修复

车身表面的损伤对于司机来说一直是个麻烦事，但在几年之后，你的汽车或许就能拥有自我修复的能力。研究者目前已经开发出了一种神奇的聚氨酯复合涂料，当暴露在紫外线当中时，它便可以对表面的损伤进行自动修复。

零重力座椅

NASA和日产联合开发了一款可降低驾驶疲劳感的特别座椅，它的设计灵感来自于航天技术，可提供类似于失重状态下的“中性姿势”来消除疲劳。具体来讲，它可以根本性地更改自身结构，来为臀部提供持续的制成，并降低肌肉和脊椎部位的负荷。

耳朵保护

梅赛德斯为自己的E-Class汽车开发了一种耳朵保护技术。当汽车感应到即将到来的撞击时，便会立刻通过扬声器播放一段高达85分贝的警告音，以触发车内人员的“声音反射”。这声警告音可引发中耳镫骨肌的收缩，使其可以屏蔽汽车撞击所产生的更大噪音，从而起到保护耳朵的目的。

自动充电汽车

特斯拉最近展示了自己为自动驾驶汽车所开发的一部蛇形自动充电器。当把用户带到目的地之后，汽车便会自动开回车库当中，然后等待这款充电器插入自己的充电接口。

而除此之外，英国目前也正在测试一种具备无线充电能力的道路，让行驶在上面的电动汽车可以行驶过程当中就获得充电。

推荐阅读：

Mini无线路由设计方案

一种便携式高保真音频设计方案

ST汽车技术日：为什么汽车电子需要高度整合性方案

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。