发布时间：2015-09-17 阅读量：658 来源: 我爱方案网 作者:
随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长，客户和代工企业需要具备卓越性能、高能效、超安全的处理平台，从而满足电子销售点(ePOS)、国家电网集中器、车载信息管理和物联网(IoT)等迅速增长领域的特定需求。
为达到这些严格要求，飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)日前宣布推出i.MX 6UltraLite应用处理器，帮助满足中国的厂商和系统设计人员的特定需求。
关键特性
该处理器基于ARM® Cortex®-A7内核，主频高达528 MHz，包括一个集成的电源管理单元，降低了外接电源的复杂性并简化了上电时序。它具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密/解密等内置功能，可以使客户面向高度安全的应用进行设计。
现在开始供货的是9x9mm和14x14mm以及BGA封装尺寸，无需配置外部组件，即可进行优化集成，实现轻松设计并节约整体物料(BOM)成本。借助综合存储器和多个连接接口，可以连接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、显示器和摄像机传感器等多种外设。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示：“我们很高兴推出这款高能效、超安全和低成本的应用处理器，这是由我们的上海团队设计的，我们非常专注于在中国设计、为中国市场量身定制的微处理器。”
评估套件和强大的生态合作体系
为帮助加快和简化开发，飞思卡尔及其广泛的生态合作体系伙伴为系统设计人员和代工企业提供了坚实基础，包括各种工具、Linux®板级支持包和低成本评估套件。
飞思卡尔提供的i.MX 6UltraLite评估套件(EVK)包括一个CPU模块和一个基础板。该款EVK适用于LCD显示器和音频播放以及多种连接选件，这个外形小巧、低成本的评估套件可以评估i.MX 6UL处理器最为常用的功能，通过Linux操作系统的支持可以加快软件开发，最终加快产品上市速度。
安富利电子元件亚洲与日本(Avnet Electronic Marketing Asia and Japan) 总裁黄建雄表示：“作为一家全球领先的技术分销商，安富利非常愿意与飞思卡尔合作，共同帮助企业解决复杂的设计问题并加快他们新产品上市的时间。我们以i.MX 6UltraLite为核心打造的系统模块 (SOM) 是安富利的首次尝试，其目标应用包括人机界面、网关、工业计算机和IoT控制器等。”
广州周立功单片机科技发展有限公司兼广州致远电子股份有限公司创始人周立功表示：“嵌入式系统开发人员如今要面对日益复杂的问题，将我们的Aworks轻量实时操作系统与i.MX 6UltraLite处理器整合，可以借助经过验证且用户友好的软件简化产品设计，从而加快开发速度。”
如需了解有关飞思卡尔i.MX 6UltraLite技术规格、开发工具和其他资源方面的更多信息，请访问：www.freescale.com/iMX6UltraLite。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
