发布时间:2015-09-6 阅读量:1087 来源: 我爱方案网 作者:
图1:Microchip全新MEC14XX系列嵌入式控制器
欲了解新产品的更多信息,请访问http://www.microchip.com/MEC14XX-060115a。
MEC14XX系列可扩展器件为率先同时支持英特尔公司新推出的增强型串行外设接口(eSPI)以及现行的低引脚数接口(LPC)的产品之一。为了便于移动计算行业轻松过渡到新的接口和低电压设计,Microchip MEC14XX系列产品采取了灵活的安排,允许多个I/O信号通过配置来同时支持3.3V或1.8V操作,这样就无需外部电压转换器,从而降低了系统的BOM(物料清单)成本。
图2:Microchip全新MEC14XX系列嵌入式控制器
英特尔公司嵌入式IP子系统和芯片组部门副总裁/总经理Ahmad Zaidi先生表示:“Microchip与英特尔公司合作,对产品进行共同开发和验证,可以帮助确保新的eSPI接口能够按计划在英特尔平台的下一代产品系列中使用。”
MEC14XX系列器件还实现了IP(知识产权)复用在多个x86计算平台架构之间的无缝迁移,包括基于Intel Atom™、Intel iCore™和AMD处理器的系统。同时,这也是Microchip首个专为通用x86计算架构设计的、得到Microchip屡获殊荣的MPLAB®开发工具支持的嵌入式控制器系列产品。
Microchip计算产品部副总裁Ian Harris先生表示: “通过与行业伙伴和客户的密切合作,Microchip一直走在新eSPI系统接口制定、实施和验证工作的最前沿。现行的LPC接口虽然为计算市场服务超过15年之久,但由于计算平台持续向低电压过渡且设备的平版印刷尺寸越来越小,LPC接口也逐渐显露了其局限性。我们为Microchip在新eSPI接口推广工作中所做出的贡献感到自豪,也期望它在未来更好地满足市场的需求。”
MEC14XX系列器件提供紧密耦合的SRAM用于从SPI闪存加载代码和数据,其容量有128 KB、160 KB或192 KB多个选择。设计人员可以将主机SPI闪存(用于BIOS存储)用于非易失性EC固件存储,以提供一种经济有效的系统解决方案。Microchip在推出支持LPC接口的MEC140X系列器件的同时还推出了可以同时支持LPC和eSPI接口的MEC1418器件,这样的多种选择使得设计人员可以从中挑选最具成本效益的器件来开发特定的平台,同时也令制造企业在行业转换时期得以很好的保护他们的投资。Microchip MEC14XX系列各款器件的引脚和寄存器均相互兼容。
开发支持
MEC14XX系列各款器件均基于Microchip 32位 PIC® MCU架构而设计,并得到Microchip多种开发工具支持,包括MPLAB® XC编译器、MPLAB REAL ICE™在线仿真器(部件编号:DV244005)、MPLAB ICD 3在线调试器(部件编号:DV164035)以及PICkit™ 3入门工具包(部件编号:DV164130)。欲获取开发工具,可联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问microchipDIRECT网站(http://www.microchip.com/microchipDIRECT-060115a)。
供货
支持Intel LPC接口的MEC1404(128 KB SRAM)和MEC1408(192 KB SRAM)嵌入式控制器产品现已开始提供样片并投入量产,最低10,000片起批量供应。同时支持Intel LPC和eSPI接口的MEC1418(192 KB SRAM)嵌入式控制器产品也已开始提供样片并投入量产,以10,000片起批量供应。所有MEC14XX系列器件目前均采用128引脚VTQFP封装。
欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问Microchip网站http://www.microchip.com/MEC14XX-060115a。欲购买文中提及的产品,可访问microchipDIRECT网站或联系Microchip授权分销伙伴。
全球头部存储器制造商三星电子、SK海力士与美光科技近日取得突破性进展,均已完成DDR6内存标准的首个工程原型开发。这标志着下一代内存技术正式迈入实质性验证阶段。目前,三巨头正与英特尔、AMD、英伟达等核心处理器设计厂商展开深度协作,加速推进DDR6内存平台的整体适配与验证流程,为后续产业化扫除关键障碍。
在数据爆炸式增长的数字经济时代,铠侠(Kioxia)于2025年推出全球首款245.76TB固态硬盘LC9系列,刷新了单设备存储容量上限。这一突破性产品直指人工智能训练、超大规模数据中心等高密度存储场景,标志着企业级存储正式迈入单盘200TB+时代。
全球晶圆代工龙头台积电正式确认,其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年,延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板,凸显海外扩产的本地化挑战。
根据知名市调机构Omdia于2025年7月25日发布的最新研究报告,尽管面临全球经济持续的不确定性以及美国关税政策带来的潜在压力,2025年全球大尺寸显示屏(9英寸及以上)整体出货量预计将展现出一定韧性,实现同比增长2.9%。这一增幅虽然略低于2024年水平,但在当前复杂的经济环境下已属不易。值得注意的是,不同应用领域表现分化明显,电视和专用显示屏市场在2025年预计将承受下行压力,出货量可能出现负增长。
根据LG Display(LG显示)7月24日公布的2024年第二季度合并财务业绩,公司当季销售额为5.587万亿韩元,同比收缩16.7%。更值得关注的是营业利润数据,公司录得1160亿韩元的净亏损,与上季度相比由盈转亏,环比降幅达23.9%。