发布时间：2015-09-2 阅读量：1258 来源: 我爱方案网 作者:
图：iW1780&iW626 乐视超级手机
乐视移动是乐视控股旗下子公司，创立于2015年。目前，乐视已经推出全球首个生态手机品牌乐视超级手机，包括乐1Pro、乐Max、乐1三款旗舰产品。旗舰产品乐Max是一款高端规格的机型，采用了6.33英寸四通道高清显示、Snapdragon 810 芯片（2GHz, octa-core, 64位）、4GB的LPDDR4 RAM、高达128GB的内存和2100万像素f/2.0摄像头（带光学稳定和true-tone闪光）。乐Max还配置了一款ESS Hi-Fi芯片、指纹识别器、红外线遥控、3,500 mAh的电池、双LTE SIM支持和无线高清display link。乐1 Pro 在外形和功能上是乐Max的一个简化版本。
伴随乐视进入智能手机领域，Dialog的电源适配器解决方案帮助智能手机乐Max和乐1 Pro提供极速充电的顶级用户体验，这对流媒体视频和其他电池依赖型应用尤其重要。Dialog的SmartDefender技术有助于打造更安全、更可靠的快速充电适配器，从而扩展乐视移动带来的开创性智能手机功能。
Dialog公司高级副总裁兼电源转换事业部总经理Davin Lee表示：“Dialog在智能手机市场的快速充电技术领域迅速取得领先地位，目前的估计市场份额为70%。我们很高兴乐视成功发布的新型智能手机采用了我们的技术，成为其高性能智能手机的又一项新增的创新特性。”
技术细节
iW626 Rapid Charge快速充电接口IC位于AC/DC充电器电源的二次侧，与Dialog的iW1780 PrimAccurate?一次侧数字脉宽调制（PWM）控制器协同工作。iW1780使用独特的二次侧到一次侧数字通信链路，通过一个光耦接收来自iW626的所有Rapid Charge快速充电指令。iW626+iW1780芯片组支持快速充电Quick Charge 2.0高压专用充电端口（HVDCP）A类（5V、9V、12V输出）应用，提供快速电压转换和低于100mW的低空载功耗。
iW1780采用的Dialog创新的SmartDefender先进打嗝技术，可防止移动设备由于充电端口产生污垢或受损发生短路，或者由于USB线和连接器磨损而导致的过热损坏。iW1780 PWM控制器的SmartDefender保护技术使短路状态下的平均输送功率降低达75%从而不需要死锁机制。在不增加任何附加元件的前提下可以完全防止产生过热和损坏，提供了更安全、更可靠的快速充电。
Dialog SmartDefender™视频：
http://iwatt.com/press/image-library/#smartdefender（英文）
http://iwatt.com/press/image-library/#smartdefender-cn（中文）
iW626和iW1780产品概要：
iW626 Product Summary; iW1780 Product Summary
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
