怎么打造史上最薄的手机工艺？VIVO X5MAX完全拆解

一说到vivo我们脑中就会出现两个词，一是HIFI，二是超薄，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4.75mm，vivo做到了，如果让我来评价4.75mm是什么样的设计？我肯定会说这肯定是疯了，其次是极致，今天我们就通过拆解来看看vivox5max是如何做到4.75mm超薄机身的！

硬件参数：

·5.5英寸1920*1080 Super AMOLED的屏幕（401ppi）

·CPU 为八核64位高通骁龙615处理器（MSM8939）

·GPU为高通Adreno405

·2GB RAN

·16GB ROM（支持最高128GB MicroSD卡扩充）

·2000mAh不可拆卸电池

·1300万后置摄像头，500万前置摄像头

·运行基于Android 4.4 的Funtouch OS 2.0系统

硬件方面因为要保证非常薄的厚度，不得不做出了许多的妥协，尤其是在电池容量方面，在5.5英寸手机3000mAh电池横行的年代，选择了2000mAh的电池也是迫不得已啊。

首先，VIVO X5MAX采用了背盖三段式设计，这一设计一直在VIVO的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上为了照顾凸起的摄像头，顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。

其实采用金属后盖，也不仅仅为了手感，外观设计方面的考虑，背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性也就随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。

固定螺丝的数量也一直影响整机的稳定性，固定螺丝越多也就表示结构相对稳定，但内部设计也会带来更多麻烦，而VIVO X5 MAX内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是VIVO 工程师首要考虑的一个问题。

由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，VIVO X5MAX也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。

顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩经行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，经行了专门的规划，力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度

内部方面，笔者的第一感觉是主板芯片排列十分的紧密，主板空间利用率超高，而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。

底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线，震动模块，通话麦克风，microusb充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能，相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。

即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能够满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次VIVO X5MAX采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36MM左右，是史上最薄手机扬声器了。

关注我们拆解的用户应该知道，一般超薄的手机都是将SIM卡直接焊接在主板上的，但是对于X5MAX来说，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。

其实为何我们之前有4.75mm是否就是智能手机极限的疑问，因为在摄像头没凸起之后，手机上最厚的不见并且厚度不变的就是这个3.5mm的手机耳机插口，4.75mm剪切3.5mm之后就意味着前端屏幕面至少要薄过1.25mm，很难想像。

前面我们说到要想达到4.75mm，前端屏幕厚度必须控制在1.25mm以下，就连以薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以VIVO X5MAX采用了定制化的Super AMOLED，最终达到了标准。

VIVO X5MAX 的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这为更换电池提供了极大的便利。

VIVO X5MAX 采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm，让笔者想到了口香糖，其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前智能通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题，顺便一说这是所有智能手机当中最薄的电池。

我们可以清晰的看到，此次VIVO X5MAX 采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金，并且用铆钉将三层固定，官方宣城多铆钉固定法是借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机韧性更强

其实多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法，我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。

Vivo X5MAX采用了摄像头凸起的设计，但仍然采用了超薄摄像头的结构，摄像头厚度问题目前业界没有很好的解决办法，可以说追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。

在VIVO X5MAX未发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何以损耗音质的方式降低机身厚度的方法，VIVO X5MAX都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm的耳机孔。

主板厚度方面，vivo X5MAX也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到了0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片近能够在单面进行贴片，十分考验主板芯片布局的设计能力。

为了超薄，主板屏蔽罩并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于工艺的要求必须十分精湛，图中为笔者费力拆解屏蔽罩之后的SKHYNIX 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写

目前智能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，而此次VIVO X5MAX 很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，但也在一定程度上丢失了一部分性能，图为高通615处理器特写。

高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。

高通PM8916电源管理芯片特写。

WCN3660蓝牙、WIFI、FM芯片特写。

ESS ES9018 DAC芯片特写，VIVO X5MAX支持的HIFI 2.0标准这颗芯片功不可没。

主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离传感器。

雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。

ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。

高速切割C角特写。

拆机全家福。