MiCO 2.0发布 开发者大会宣示物联网雄心

发布时间:2015-08-21 阅读量:711 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2015年8月20日,在北京召开的首届“MiCO全球开发者大会”上,最新一版的物联网操作系统MiCO2.0正式发布,MiCO的开发者、本届开发者大会的主办方上海庆科信息技术有限公司向物联网开发者宣示,MiCO2.0的愿景就是推动物联网及智能硬件行业的进步,让智能硬件开发变得更简单。

MiCO 2.0发布 开发者大会宣示物联网雄心
图1,上海庆科CEO王永虹晒MiCO一年的成绩单

作为中国首款物联网操作系统,MiCO1.0版本在2014年7月发布,上海庆科创始人及CEO王永虹在总结过去一年MiCO的成绩单时透露,目前MiCO的用户数量已经达到260+,总装机数超过400万,MiCO的开发者数量达到了3000人。“我们希望在不久的将来,MiCO全球的开发者能够达到100,000,总装机量能够超过10亿。”在憧憬未来时,上海庆科创始人兼CTO沈建华毫不掩饰自己的雄心。

MiCO 2.0的新看点

被称作“智能硬件大脑”的MiCO,是针对智能硬件优化设计的、运行在微控制器(MCU)上的、高度可移植的实时操作系统,它包含了RTOS内核,以及各种先进的软件中间件,方便开发者快速实现设备联网,降低智能硬件开发成本,提高开发效率。MiCO1.0以实现高效的资源整合能力,提供一站式接入互联网的成熟方案,包括交互式网络配置、超快速无线网络接入等均可实现;应用程序框架包含云计算平台及智能通讯设备协议,有效缩短开发周期,加速产品上市。

在本次大会上,上海庆科发布的MiCO 2.0版本,新版本最大的特点就是实现了稳定的连接和交互。借此,上海庆科希望将完整、稳定、不断创新的更技术解决方案提供给智能硬件开发者,协助其完成产品研发。王永虹在开发者大会中谈及MiCO的价值时表示:“我们不直接改变世界,但我们改变开发者的工具。”

MiCO 2.0另一个特别之处在于,它会特别深耕于更多的垂直行业。实际上,MiCO1.0已经成功应用在各个垂直领域的硬件产品中,陆续推出了垂直行业物联网解决方案,如针对智能照明的”MiCO无限亮”(解决方案)、智能家电解决方案“白电盒子”。而如今的MiCO2.0方面,可穿戴设备的小体积技术方案,以及针对智能传感器、报警器等的超低功耗Wi-Fi传感操作系统等。上海庆科希望,围绕MiCO的更多组件、接口及应用层协议,逐渐成为一种硬件开发的独立生态,“MiCO正在大大减轻物联网的底层开发工作,让智能硬件开发者真正专注于产品原型及应用拓展,从而实现智能硬件与使用者之间更加完美的交互体验。”王永虹表示。

MiCO”桥”生态初见成效

按照上海庆科的预测,未来十年,全球接入互联网的硬件设备将达到1万亿台,智能硬件与物联网无疑是当下行业的风口。由于产业发展尚未健全,开发者在找到用户核心需求及产品创意点的同时,如何让硬件变得真正“智能”,并且产生“连接”,成为当下普遍存在的开发困境。为此,庆科研发的MiCO,其核心目标是帮助硬件厂商、开发者实现物联网底层和云端的连接,并通过MiCO构建物联网生态。

从首届MiCO全球开发者大会中,我们可以看到,经过一年多的运作,这样的“桥”生态已经初见成效。

在开发者大会中,阿里云、阿里智能生活、微软云、ST、NXP、Freescale、Broadcom、Atmel、乐视网、拓邦股份、点名时间、瑞德设计、跑伴儿、北京知康优美科技等MiCO的合作伙伴悉数到场,可见MiCO生态的覆盖已经从芯片、智能设备,延伸到云服务商等物联网全价值链。

作为庆科的战略合作伙伴,阿里云、阿里巴巴智能生活事业部此次携带物联网云端解决方案A+、智能生活馆内数十款落地的硬件产品展示等出参与本次MiCO开发者大会。在论坛上,阿里云事业部总经理金戈谈到:“在塑造物联网产业链的过程中,云服务及大数据成为连接终端设备和终端应用APP的关键技术,因为只有当硬件设备成为网络中一个节点并且完成数据交换,才有可能形成万物互联,以及智能化地满足用户的实际体验。”阿里云通过“物联网通用云上方案”,正在助力智能家电、车联网、物业管理等在内的硬件领域迅速发展。

阿里智能生活事业部云端技术负责人宗玄也分享了最新的智能硬件发展趋势:智能设备将脱离手机、实现无感化服务、以生物体为基本识别、去中心化、细分化,他还指出在中国特色的社会及自然环境下,未来与“空气”、“水”、“土壤”、“食品”相关的硬件产品将会是市场的热点。

参加此次大会的智能硬件厂商,除了展出和交流产品、方案和技术,身处物联网行业前沿阵地的他们,也表达了自身对于行业发展的真实需求。中科院计算所的刘君发博士,通过在购物中心等场景的应用案例,结合智能硬件的发展趋势,探讨Wi-Fi定位算法和MiCO底层硬件系统结合,进而发展Wi-Fi大数据管理平台的必要性和机遇。北京知康优美科技CEO王海波分享道:“以运动、健身为代表的智能硬件在国内存在很大的市场空间,但是单纯的硬件设备并不能解决智能和连接的问题所在,而是需要适用于不同领域的物联网操作系统,来贴合并培养消费者的使用习惯。”

为了能够更好地服务于MiCO开发者社区,MiCO Lab创客方案区也在本届论坛中首次亮相,来自全国各地的创客团队,现场展示了各自基于MiCOKit开发套件以及相应开发环境创造出的有趣方案,如智能自行车、风火轮、智能工位牌等。创客的创新能力也有望为未来MiCO生态的发展注入活力。

王永虹表示:“从PC到智能手机到物物互联,每个时代都有属于自己的操作系统,MiCO经历了365天的生长,联合了从技术服务商、平台提供商,到硬件投资者、渠道营销方等在内的知名企业,成为连接设备、用户、数据、生产营销等多个维度的‘桥梁’,并与产业上下游形成共赢,共同为智能硬件开发营造良好的产业环境。上海庆科MiCO将通过为开发者提供技术及产业链服务,提高智能硬件行业的研发和应用效率,助力万物互联的早日实现。”

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。