分析三维激光切割的特点及应用设计

发布时间:2015-08-11 阅读量:742 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】激光三维切割技术还广泛应用在模具制造、雕刻、石油工业等行业之中。我爱方案网小编为大家分析三维激光切割的特点及应用设计,希望对大家有所帮助。

我国对二维激光切割技术的研究较早,但由于种种原因,三维切割技术无论理论研究还是实际应用,都远落后于发达国家,亟需走从国外引进技术和自主研发相结合之道路来改变这一现状。

1979年问世的三维激光切割机,只能进行汽车内饰件的切割,而无法加工金属冲压件。1982年,Prima工业公司创造性地将电容式传感器集成到三维激光切割设备中,使机床可以自动适应冲压件弹性变形造成的误差,从而使三维激光切割技术真正成为汽车车身加工的一种新的精密、灵活的加工手段,广泛应用于汽车、航天航空工业、工程机械、模具、健身器材、钣金加工等制造领域。

三维激光切割最大的特点就是柔性高,尤其适合小批量的三维钣金材料的切割。其高柔性主要表现在两个方面:

1)对材料的适应性强,激光切割机通过数控程序基本上可以切割任意板材闭;

2)加工路径由程序控制,如果加工对象发生变化,只须修改程序即可,这一点在零件修边、切孔时体现得尤为明显,因为修边模、冲孔模对于其他不同零件的加工无能为力,而且模具的成本高,所以目前三维激光切割有取代修边模、冲孔模的趋势。一般来说三维机械加工的夹具设计及其使用比较复杂,但激光加工时对被加工板材不施加机械加工力,这使得夹具制作变得很简单。此外,一台激光设备如果配套不同的硬件和软件,就可以实现多种功能。总之,在实际生产中,三维激光切割在提高产品质量、生产效率,缩短产品开发周期、降低劳动强度、节省原材料等方面优势明显。因此,尽管设备成本高、一次性投资大,国内还是有很多汽车、飞机生产厂家购进了三维激光加工机,部分高校也购进了相应设备进行科研,三维激光技术势必在我国制造业中发挥着越来越大的作用。

与传统的板材切割方法相比,激光切割具有自己独特的优势,主要表现在:

(1)切割精度高、质量好,切口宽度小,热影响区小,切口光洁;

(2)切割速度快,加工效率高;

(3)激光加工是一种非接触式加工,没有机械加工力,不变形,也不存在噪音、油污、加工屑等污染问题,是一种绿色加工;

(4)材料适应性高,几乎可以切割任何金属和非金属材料。

分析三维激光切割的特点及应用设计


三维激光切割比二维切割有着更高的柔性,更智能化,不仅能够切割二维板材,对于复杂的三维零件,理沦上讲,只要厚度合适,都可以采用激光切割。

激光切割应用最广泛的领域是汽车车身设计及制造,主要用来开发新车型、在线切割、变形车生产,例如切割样车零件,车身覆盖件的切孔、修边,切割方向盘孔、车身挡风板、车顶盖支架孔、安全气囊部件、液压成型部件等。BMW、奔驰、Fiat、Volvo、大众、日产等公司都拥有用于车身加工的五轴激光加工机。三维激光切割在车身装配后的加工也十分有用,例如开行李架同定孔、顶盖滑轨孔、天线安装孔、修改车轮挡泥板形状等。在航天航空中,该技术主要用来对已成形的不锈钢、英科乃尔(Inconel)合金、钛和铝材的飞机零件进行打孔、切割和修整。

在印刷行业中,激光雕刻切割机利用激光的高能量性和高效率性,通过程序控制对橡胶版进行烧蚀,制造出的印刷版不仅成本低,而且雕刻精细,质量很高;利用激光的高能量特性对刀模板进行深度烧蚀,可以制造出各种高精度的刀模来。在模具制造领域,可以用于加工模具、试模、制造模具。由模具CAD和激光切割相结合能够完成模具内部的复杂结构制造,如深孔、型孔、中空体以及复杂的冷却水道;用激光精细切割薄钢板,然后将其叠加成凹模或凸模。在石油工业中,用该技术来加工割缝筛管。

相关文章

解读凌云科技--激光加工专用视觉系统VisionLASER

浅淡激光焊接造就节能典范

分析紫外激光器在精密加工中应用
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。