为什么富士康做得出全球热卖的苹果却量产不了锤子

发布时间:2015-07-28 阅读量:942 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】锤子一代“无法量产”宛若一道晴天霹雳,将罗永浩的“情怀”劈得七零八落。为什么富士康做出了6代苹果却做不出1代锤子?这是大众所疑问的。答案显然不是锤子的工艺要求远远高于iphone6,这样的结果是因为锤子忽略一个重要的设计环节...

iPhone6都发布了,锤子还挣扎在生产线上。罗永浩的“情怀”没能战胜一个现实:虽然手机是成熟产品,却并不是只要采购了全球最好的设计和元器件就可以顺利量产。从商 业的角度说,老罗忘记了锤子其实是一次创业。既然是创业就还是得遵守“精益”的原则,因为你可能压根儿不知道你自己不知道什么。

为什么富士康做得出全球热卖的苹果却量产不了锤子
 
说来说去都绕不开那个问题:为什么富士康做出了六代苹果,却做不出一代锤子?从这个问题,我们可以延伸讨论的绝不仅仅是供应链管理,而是中国产品创新能力中缺失的重要一环。那一环的名字叫做DFM(design for manufacturing)——量产可行性设计

如果说创意设计好像风筝,扶摇直上,自由自在,那么DFM就像风筝线。组成这根线的是材料、功能、装配工艺、机械/电气零部件的配合、零部件工艺、质量控制以及成 本控制。设计的风筝可以高飞不坠,恰是靠这根线的收放。所以从设计到产品之间的距离,正好就是一个DFM的距离。

一个 DFM的距离可以有多远呢?结构工程师说产品外形限制,密封没法实现,散热肯定做不了;电子工程师说外壳上音频输出孔的位置要改,否则找不到合适的元器 件;塑料零件制造商的工程师说外壳设计成这样,模具结构和动作太复杂,没法生产;机加工零件的工程师说这个特征是倾斜的,刀具进不去,怎么加工;质量工程 师说这个零件无法确定基准面,不能测量尺寸;成本工程师说设计当初估计不足,额外增加了30%成本……所以这个距离可能远到遥不可及。

为了消弭 这段距离,苹果在其著名的工业设计(ID)团队之外,还有一支产品设计(PD)团队。他们为了一根手机天线就会做多套机械结构设计进行论证,分别对应不同 的材料、工艺、成本、性能以及对工业设计的冲击。所有工程结构细节交付给富士康之后,后者只负责整合供应商、安排生产线、制作夹具和工业机器人等,并且甘 愿只赚取较少利润而规避工程开发的风险。仍有大量的工程设计细节问题由苹果常驻富士康的SQE(品控工程师)们现场解决。一台iPhone的驻站SQE可 达百人。这种做法投入巨大,国内厂商一般不会用这种方式。现在你可以大致明白为什么锤子用的是前苹果的ID设计师,也一样找了富士康,却无法顺利量产了。

文行至此目的并不是说要像苹果那样高投入地解决DFM问题,而是引起对DFM的重视和再认识。我的同事 沈靖先生(现任中国工业设计研究院创新技术总监)曾经是苹果大中华区的资深产品设计师(PD),也曾经和我一样在IDEO工作过。在近20年的跨行业经验 中,他见证了中国制造的三个阶梯。第一层就是廉价“中国制造”阶段的来样加工;第二层是一味崇尚设计;第三层则是开始重视设计与制造的互相促进。

改革开放30年,中国厂家总算从来样加工走到了开始自主设计的阶段。突然所有人都开始谈设计,也重视设计了。但领略了设计之美的那些厂家,大概也都多少领教过类似于锤子的量产之痛,最后要么作死,要么被迫接受折中。

需要正名 的是,DFM并不是设计的敌人。虽然它可能对设计提出类似于“现实照进理想”的约束,但好的DFM是可以为设计做加法的。例如3D打印技术就是用新技术丰 富了设计手段。又例如DFM对材料、特性、形态、色彩、装配方式的跨界运用可以帮助常年从事特定门类的设计师突破雷同化和平庸化的宿命。

但是好的 DFM人才奇缺,国内如此,国外也有断层。在来样加工年代中国本土工程师对外商的设计图纸养成了依赖性,甘心自我沦落成为技术翻译。外资公司的工程师又被 定位为协调员,录用时看重英语能力更甚于技术能力,长此以往工作下来大多现场经验不足。所以好的DFM人才基本上是靠个人自我驱动和个人积累,颇有点可遇 不可求的意思。至于国外,则是因为过去20年生产大举转移到发展中国家,30到40岁的工程师出现了断层。

所以 DFM是一个需要被提上议程的创新课题。高效的产品开发团队通常采用的是ID-PD(工业设计-产品设计)并行方式。在前期就引入可行性设计,把成本和工 艺的限制作为早期决定设计方向的重要依据,而不是放在最后。能够实施并行方式设计的基础是:一是产品设计团队本身具有足够的技术广度和深度,能够自主的做 出技术决定;二是产品设计团队本身深入地参与创意阶段,具有开阔的思路和技术上的创新意识;三是产品设计团队有成熟的供应商体系提供精确的成本信息。

对于像罗永浩一样怀揣着新生代中国制造梦想的企业来说,是时候开始重新认识DFM,并合理规划资源了。产品创新仅仅依靠审美、情怀和营销还是拉不动的。

相关阅读:

无人机这个熊孩子,该管管啦

国产手机市场解读:群雄逐鹿,难成霸主

智能睡眠要火?Sleepace舒派获4400万投资的背后故事

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。