开发人员对DSP控制器的四大误解

发布时间:2015-07-27 阅读量:725 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】我爱方案网小编为大家介绍开发人员对DSP控制器的四大误解大多数马达控制应用本身成本较低。获得市场接受的必需条件之一就是产品价格要有吸引力,这就意味着必须选择能够实现工作目的的、从事其他作用有限的最廉价控制器。基于DSP的智能控制器正在改变这种情况,僵局被打破,基于DSP的新型控制器在相当适中的价格上实现了显著的性能提高。

马达控制设计人员近来在家用电器产品与伺服驱动器等各种应用中的发展都遇到了障碍,必须在控制器性能或昂贵的价格之间进行选择。大多数马达控制应用本身成本较低。获得市场接受的必需条件之一就是产品价格要有吸引力,这就意味着必须选择能够实现工作目的的、从事其他作用有限的最廉价控制器。基于DSP的智能控制器正在改变这种情况,僵局被打破,基于DSP的新型控制器在相当适中的价格上实现了显著的性能提高。

如电压赫兹常量以及六步通信(sixstepcommutation)等简单的控制算法难以实现高效率与优化机身大小所需的性能。基于DSP的智能控制器在两个方面改变了上述情况。

首先,其添加了计数能力。这使得设计人员能够实施性能更高的控制算法,如磁场定向控制。其次,计算强度更高的算法还使设计人员能够使用更高效的马达。举例来说,我们可用永磁马达替代AC感应马达,这就进一步提高了效率与动态性能。

计算强度较大的矢量控制等先进技术的所谓“问题”在于乘法与累加(MAC)运算占据了算法的大部分。标准的8、16或32位微控制器不能处理上述运算,因为缺少适当的总线架构来实现数学效率。最终,这就意味着我们必须将设计从根本上进行转变,不是转变到DSP,而是发展到基于DSP的32位控制器。

人们对采用DSP控制器有许多常见的误解,这丝毫不足为奇,例如:

*DSP控制器不具备马达控制外设;

*代码密度问题使基于DSP的32位系统难以让人接受;

*DSP可能会较好地适合控制算法,但却不能很好地处理其他控制任务;

*DSP软件很困难,设计人员必须忍受无实时操作系统与良好的工具支持之苦。

我们不妨来讨论一下上述误解。

外设集成


在提到重载(heavy-duty)数字信号处理时,马达控制工程师头脑里最先出现的想法可能就是善于进行数字计算工作的DSP控制器了--但是如何处理通用集成的外设功能呢?

今天的马达控制DSP就马达控制应用进行了优化,片上集成脉宽调制器(PWM)、编码器接口、通信端口以及模数转换器(ADC)等功能。其还包括了大量的快闪存储器和RAM,这就消除了对外部存储器设备的需求。

代码密度


事实上,传统的32位微控制器架构在代码密度上有内在的弱点,这对存储器容量有限的低成本应用而言是关键性问题。

新型32位DSP架构采用经过认真选择的16位与32位指令混合,实现了最佳的代码密度。仅在需要时才使用32位指令。

以控制为导向的架构


最佳的32位DSP控制器带有原子读取-修改-写入指令等功能,可简化编程,其中断等待时间也较短,不足100纳秒,从而实现了响应性超强的CPU。

软件支持


DSP汇编程序已发展到了几乎很少要求编写汇编代码的高级水平。此外,算法开发也变得简单得多。例如,德州仪器(TI)提供了庞大的常用算法库,可立即运行在其处理器上,还有BIOS?,一种专为DSP优化的实时操作系统。

如果需要定制算法,我们还将提供帮助。为了创建自己的算法,工程师可利用IQMath工具,该工具能够简化定点计算的数学函数开发。

TI正在实践着摩尔定律,开展创新性工作,使马达控制设计人员的任务变得更为轻松简单。

相关文章


如何802.11B的无线网卡在DSP系统中的实现

一款如何在DSP上实现二进制数折半查找算法

基于DSP控UPS不间断电源技术原理及典型应用
相关资讯
HBM4制程技术竞赛白热化 三星重注1c工艺布局高端存储市场

在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下,HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示,该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势,力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。

国产高精度运放崛起:解析RS8531/2如何攻克微弱信号处理难题

随着工业4.0和智能传感技术的快速发展,高精度运算放大器(运放)作为信号链的核心器件,其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年,润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放,以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数,展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件,更在多个关键技术指标上实现超越,成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。

苹果折叠屏手机+AR眼镜双线出击:2026产品矩阵首曝光

全球消费电子产业迎来重大技术革新,苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称,苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品,该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统,通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。

汽车智能化催生高可靠性供电需求,豪威推出四通道高边开关芯片

2024年5月23日,豪威集团(OmniVision)宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列,计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点,通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术,为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。

半导体巨头组织重构引发产业格局猜想:三星代工业务分拆可行性分析

据韩国半导体行业媒体5月22日报道,三星电子半导体部门(DS Division)正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后,市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机,以及该部门持续亏损的经营现状。