发布时间：2015-07-23 阅读量：730 来源: 我爱方案网 作者:
蓝牙技术联盟公布大会嘉宾名单 腾讯、小米、乐视入列制定物联网生态圈标准
中国上海，2015年7月23日 - 蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）将于2015年8月18和19两日在上海举办2015蓝牙亚洲大会，预计将齐聚600多位产业领袖参与盛会，通过多达90多场演讲、专题讨论、开发者峰会和技术策略专场等活动，共同开创蓝牙技术在物联网生态系统中的“无线”应用，探讨包括智能家居、可穿戴技术、汽车、体育及健身、医疗、Beacon、新创企业和无线音频等应用领域的新兴趋势，是行业专业人士、分析师和媒体互相交流的最佳平台。
蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell先生表示：“物联网正在快速地由概念变为现实，而蓝牙技术就在这一市场成长过程的中心。蓝牙亚洲大会为如今的创新者们提供了相互学习的平台，让他们可以共同探讨如何将设计中的产品和服务推向市场，让人们的生活因此而更美好。”
目前蓝牙技术联盟成员公司已经超过2万6千家，并且以年成长25%比例增加，其中以包含中国在内的亚洲地区成长最为显着，亚洲也因此被蓝牙技术联盟认定为重要发展市场。2015蓝牙亚洲大会正值蓝牙4.2核心规格首批应用面世，大会特别邀请众多领先业界的创新企业担任演讲嘉宾，分享蓝牙4.2在物联网生态环境中的应用策略和最佳实践。相信具有IP连接、隐私保护和高速等特性的蓝牙4.2将直接影响下一代物联网设备研发，助力开发者发挥物联网的潜力，将万物互联的愿景变为现实。
蓝牙亚洲大会主题演讲嘉宾包括微信开放平台业务副总裁叶顺福、小米科技的Arvin Ho、北欧半导体Thomas Bonnerud、Misfit Wearables 联合创始人兼CEO、以及来自康体佳健康联盟(Continua Health Alliance)、OlaCabs、PAFERS Tech、乐视网、捷波朗（Jabra）、福特汽车(中国)、四月兄弟等企业的资深代表。
2015蓝牙亚洲大会由蓝牙技术联盟携手英富曼（Informa Telecoms and Media）隆重推出，赞助商包括：钻石级赞助商北欧半导体、白金赞助商CSR和Dialog半导体、以及金牌赞助商Frontline测试设备公司。
欲了解2015蓝牙亚洲大会全部议程并注册，请访问www.bluetoothasiaevent.com。您也可以扫描二维码，关注蓝牙技术联盟官方微信，获取大会最新资讯。
关于 Bluetooth®（蓝牙）无线技术
蓝牙无线技术是一项全球通用的无线标准，它为越来越多的设备赋予了简便、安全的连接，同时也是互联世界的主要技术之一。凭借可持续更新的软件平台和低功耗的优势， Bluetooth Smart 技术可为移动电话、消费性电子产品、个人计算机、汽车、保健以及智能家居产业创造新的应用机会。蓝牙设备每年的出货量高达 30 亿，是全世界企业开发者、产品制造商以及消费者首选的无线技术。在行业领军企业的支持下，蓝牙技术联盟已授权超过26,000 家成员公司就蓝牙无线技术进行合作、开发和指导。更多信息，敬请登录www.bluetooth.com。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
