发布时间:2015-07-21 阅读量:2407 来源: 发布人:
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。