小米生态链总监支招:无线协议应该这样选!

发布时间:2015-07-20 阅读量:1084 来源: 我爱方案网 作者: 小米生态链总监,孙鹏

【导读】对于智能硬件来说,无线协议怎么选择是个大问题。如今应用比较多的wifi或蓝牙或许都不是特别好的选择。 所以目前智能家居的发展还很难开始!”那么,真的是这样么?智能硬件的无线协议该如何选择?来看看小米生态链总监孙鹏在做智能硬件时候的一些经验建议,如果你也关心,不妨可作为参考。

现在越来越多的设备开始使用无线协议来通讯,无线相对于有线有很多优点,缺点也解决的差不多了,就不展开了。很多人做智能硬件的时候会考虑用什么协议,是用WiFi呢,还是ZigBee呢,还是BLE呢?甚至还有人考虑用私有协议或者433/868MHz的射频协议。这里面有成本的考虑,有功耗的考虑,有穿墙效果的考虑,还有和其他硬件的互通等各种考虑。


ZigBee:基于IEEE802.15.4标准的低功耗局域网协议。按照维基百科的说法,其命名参照蜜蜂的群体通信网络:蜜蜂(bee)靠飞翔和“嗡嗡”(zig)地抖动翅膀的“舞蹈”来与同伴传递花粉所在方位信息。简单来说,ZigBee技术是一种短距离、低功耗的、便宜的无线组网通讯技术。

BLE:即蓝牙低能耗技术,是一种低成本、短距离、可互操作的鲁棒性无线技术,利用许多智能手段最大限度地降低功耗。被称为超低功耗无线技术)

经过很多轮的尝试,我们最终确定了一个选择协议的原则,必须使用标准协议,优先级如下:

    1) 插电的设备,用WiFi;
    2) 需要和手机交互的,用BLE;
    3) 传感器用ZigBee。


按照这个原则,小米手环使用BLE,绿米的传感器使用ZigBee,摄像头和净化器使用WiFi。这里面也会有重叠,比如插电又要和手机交互的如美的空调使用WiFi + BLE。有几个立项比较早的产品,没有按照这个原则来,比如床头灯现在用BLE,其实应该用WiFi或者WiFi + BLE;灯泡现在用ZigBee,其实应该用WiFi,将来都会改正。

为什么插电的都用WiFi?

因为这样对于用户最方便,对于厂商来说可直达云端。目前的用户,家里还没有太多智能设备,我们的产品可能是用户的第一个智能设备。WiFi相对于蓝牙最大的缺点是设置起来麻烦,但一旦设置成功,就会感觉好用多了。蓝牙的优势是和手机的互通很方便,但是WiFi更方便,只要手机能上网的地方就可以互通,就算是走本地网络协议,路由器的覆盖范围也更大,不在同一个房间里面也可以联通。WiFi可以做到随时随地的连接人和设备、云和设备或者是设备和设备,甚至不同平台之间的对接都很方便,所以也最普适。

WiFi也有缺点,如下:

    一是功耗高。

不插电的设备使用WiFi很难坚持很长时间,需要频繁充电或者换电池,给用户带来困扰。而BLE和ZigBee可以做到几个月、一年、甚至几年都不用换电池。所以现在可穿戴设备都用BLE协议。传感器使用ZigBee协议是因为目前只有ZigBee联盟有传感器的标准协议,蓝牙联盟还没有,等过两年蓝牙联盟也有了传感器的标准协议之后,也就很难说了。不过标准协议这个东西,很多人都不遵守,有了标准协议也是然并卵。总之低功耗这一边目前还比较混乱,不同厂家的设备互通很难。

    二是成本高。

我们一直在推动WiFi芯片降价,很快成本就能做到10块钱人民币以下,到时候成本的问题也不明显了。如果只是因为成本的问题放弃WiFi,其实是得不偿失的。

    三是WiFi设备多了之后,路由器负载会很大,星型架构的效率不高。


如果智能家居发展顺利,若干年之后家里可能有几十个灯,几百个传感器,这时候现在的WiFi协议就撑不住了。很多人建议在有很多个同类设备的时候使用ZigBee或者BLE Mesh取代WiFi。这个趋势目前还不明显,而且WiFi也会有自己的Mesh协议,但是不一定会被取代。

    四是没有标准的应用层协议,容易造成大厂商的垄断,不同厂商的设备能否互通就看厂商之间的博弈。


扯了这么多,都是目前的想法,坚持WiFi不是因为我们也做路由器,而是相信WiFi更适合现在的市场。也许将来国家会出无线协议的强行标准,每个标准设备都有标准无线接口,就和现在的插座标准一样,不论什么牌子的插头都可以插在任意牌子的插座上。那么到那一天的时候,选择什么协议就不需要想了。
相关资讯
从32%到14%!西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

英飞凌、纳微半导体入局,英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

从分销龙头到智造推手:大联大如何以“双擎计划”重构半导体生态价值链?

在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。

AMD对决NVIDIA:Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位?

2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

革新电流传感技术:TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。