基于Invensense的智能手机OIS模块解决方案

发布时间:2015-07-13 阅读量:1063 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】InvenSense的新一代OIS专用二轴陀螺仪,是专门为了满足智能手机市场对相机的需求设计的。IDG-2030(U)为OIS新一代二轴陀螺仪产品,为目前市场的最小尺寸(2.3*2.3*0.65),可整合至最薄、最紧凑的模块中,并支持超音波水洗, 大大提高模块厂良率, 是最适合整合至下一代更薄之智能手机内的产品。

一【方案介绍】

Invensense IDG-2030(U)为两轴陀螺仪组件,专为智能型手机OIS模块设计,提供防手震并增加照片清晰程度。

手机相机模块已成为今日掌上型产品的基本功能之一。这些模块,已演变到超越5 Mega Pixel(MP)的高分辨率与高影像质量。 观看最近的市场趋势,智能手机制造商正采用超过8 MP与具高分辨率的手机相机模块。对高分辨率的青睐,延伸出市场对光学防手抖功能的需求,以防止低光线下的手抖(hand jitter)与各种光线下的摄影抖动(video jitter)所导致影像扭曲的现象产生。相机模块整合与促动器技术(actuator technology)的发达,搭配InvenSense小尺寸、高效能的陀螺仪,让掌上型相机模块能够直接拥有OIS功能,提供不输DSC的影像质量。

InvenSense单一结构陀螺仪设计,含单一驱动频率(single drive frequency)、高敏感度、高轴间隔绝、低相位延迟、低噪声、迅速的20MHz SPI接口,使Invensense的解决方案,可满足目前与下一代智能手机相机模块对OIS的需求。

二 【产品应用】

用于数码相机和摄像机的光学图像稳定。

用于视频抖动补偿的电子稳像。

三【产品特性】

2.1传感器

•单片角速率传感器(陀螺仪)集成电路

•可在XY(idg-2030)版本。

数字输出温度传感器

•外部同步信号连接到FSYNC引脚支持图像,视频和GPS同步

工厂校准刻度系数

通过专有的微机械设计,高跨轴隔离

•10,000g shock tolerant

2.2数字输出

•快速模式I2C串行接口(400kHz)

•1 MHz的SPI串行接口完整的读/写能力

•20 MHz SPI读取陀螺仪传感器和温度传感器的数据。

•16位ADC数字化传感器输出

用户可编程全量程范围为31.25度/秒,为62.5度/秒,为125度/秒和250度/秒

2.3数据处理

•总数据集的设备获得包括陀螺数据,温度数据,和一位外部同步信号连接到FSYNC引脚。

•FIFO允许突发读取,减少串行总线流量和节省系统的处理器功率。

•FIFO可通过I2C和SPI接口。

可编程中断

可编程低通滤波器

2.4时钟

在全温范围内,时钟发生器时钟频率为1%

2.5电源

•VDD电源电压范围1.71v至3.6V

•柔性VDDIO参考电压允许多个I2C和SPI接口的电压水平

二轴主动•功耗:2.9ma

睡眠模式:5

每个轴都可以单独供电

2.6包

•2.3x2.3x0.65mm足迹和最大厚度的16引脚QFN塑封

•MEMS结构密封在晶圆级

•RoHS绿色标准

四 【产品方块图】

基于Invensense的智能手机OIS模块解决方案
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