【案例分析】智能硬件众筹项目难以量产的根本原因

大家对于硬件 “量产” 的部分都有满多问题的。硬件少数生产问题真的不大，但是硬件量产并没有想象中容易。常常看到许多众筹项目会遇到出货延迟甚至无法出货，最主要的问题不一定是做不出来，而是没办法让做出来的产品都有着一样的质量。

现在着重分析一些硬件众筹项目在量产上会遇到的点，无论是技术面还是生产面。

第一个项目我们来看看被 Kickstarter 下架又跑到 Indiegogo 上架的 “Blu”。简单说，他就是一支可以弯曲屏幕的手机，姑且不论我需不需要一只可以弯曲的手机，这手机一看就可以肯定大部分的 APP 都无法执行，连想在上面玩个 CandyCrash 都不行，但那不是这篇的重点，我们还是摆在生产与实际执行面上吧！


让我们先从规格看起吧！这支手机除了把弯曲屏幕整合进来之外，其他规格与现在的高阶手机相差不远，最多再多一个防水功能，所以最大的卖点还是弯曲式屏幕，那接下来看看弯曲式屏幕的规格吧。

 
以下是他们在项目中放的关于屏幕的影像：这已经不是弯曲式屏幕了，而是可全透光的屏幕，光这个图面可以吐槽的点就够多了：

全透光屏幕？如果有的话这比可弯曲屏幕有搞头！

还可悬空控制！这如同科幻电影般的技术成熟了吗？


再下来看看他的回馈方案吧！这个项目总共要募一百万美金，就算他最后可以众筹成功，这个总价会有办法出货吗？就此支手机的规格来看，这样的手机单价已经低于成本价了，这样的做法比小米还要夸张。

出货时间是抓2016八月出货，但现在的状况应该是working sample还没有完整的设计，并且还要确定最后规格，先不论弯曲式屏幕，光一支手机的状况就已经无法出货，DVT＆EVT.

总共抓三个月？这样的时程根本没有考虑到全球手机规格兼容性测试，更何况他们预估的费用还不包含兼容性认证。


先讲结论：这个东西募资门坎高达一百万美金，在被Kickstarter下架之前募到将近八万美金，不过就算刚好筹到一百万美金也做不出来，就算如果有机会出货的状况下，外观肯定会被迫有极大的改变，技术的部分毕竟有太多他们自己的说法，以下就几个比较明显在生产上会发生问题的点和大家分享：

1.组装

就电子组件的部分，在项目里提出的的解决方案为FPC (Flexible Printed Circuit)，就如项目所说的，这不是一个特殊的制程，在APPLE的产品里面也用不少，另外像是Pebble、Nike Fule band …等等穿戴式产品也有相关应用案例，而且可弯曲性很好。

问题是：这样的板子面积都不大，而且在实际生产制造时候，上件良率会需要特殊制程，这就代表着成本的提高，以他的回馈方案只提到开发费用与硬件本身的费用，却没有考虑到良率问题，出货之后所要负担的的金流与物流将会是造成无法出货的主因。

2.弯曲屏幕

这种可弯曲的屏幕，应该如何测试来料？如何在组装的过程中避免组装人员静电干扰？这只要换掉一组成本完全不划算，更何况整合性测试的部分，屏幕可以弯曲多少次？到时候屏幕有暗点怎么处理？这种良率问题造成的客诉会是他们需要准备面对的主要问题。

3.散热问题

现在的手机相对的使用温度大约是40~50摄氏度，这部分如何确认在高低温底下表面温度的状态？应该如何避免过热问题？更何况这种新的屏幕制程是否有完整的高低温与稳定性测试都还是个问号，如果屏幕良率的问题没办法解决，这整个案子就比一支中阶智能型手机还不如，更何况高通的 Snapdragon 810有已知过热问题，而现在使用并量产的手机包含 hTC M9 与 Sony Z4 。

结论

事实上是，产品并没有真的会到做不出来的状况，但是我们所说这产品能不能量产，最重要的一点是 “售价是否可以正确反映产品的良率问题” 。许多不能出货的产品并不是做不出来，大部分的状况更可能是当初定价并没有考虑良率，与最终客户服务所需的正确成本。

若这个案子有继续的发展，最可能的状况应该是屏幕变小但是还是可以弯曲这样的选项。