发布时间：2015-07-2 阅读量：791 来源: 我爱方案网 作者:
东芝将于2015年6月24日至26日参加在上海世博展览馆举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2015）。东芝将以其“Human Smart Community by lifenology - the technology life requires （智社会，人为本，以科技应人类之求）”的企业理念，于4号厅A18展位展示多款电力领域节能环保的功能器件与专利技术，展出产品包括其IEGT（Injection Enhanced Gate Transistor）专利产品、MOSFET、光耦产品以及IPD + MCU电机驱动方案等。
科技助力能源发展
随着能源危机制约着现代社会的发展，开发和利用可再生能源是人类立早自身解决能源问题的重要举措之一。东芝作为能源领域引领者，自1875年创始之际坚信使命，秉持“HumanSmart Community（智社会人为本）”企业理念：以创新的科技服务于社会，并为创造一个舒适美好的人类生活环境而不懈努力。目前，“能源”（包含能源生成及再利用、输配电等）已成为了东芝三大支柱产业之一，以期面对全球化亟待解决的复杂课题。
科技助力能源发展特点
在本次2015年PCIM Asia展览上，IEGT作为东芝半导体的专利产品参展。其通过采取“注入增强结构（IE：Injection Enhanced）”实现了低通态电压，有效地实现了大功率变频器的节能，且其优势随着电力市场项目功率等级和电压等级的不断提高，逐步得到了体现和认可。
目前，东芝半导体的IEGT主要应用于柔性高压直流输电（HVDC）、新能源、牵引、中高压变频器等特大功率电力领域。现在国内市场上已经有以东芝的IEGT作为核心器件成功运行项目。并且，为了更好的满足不同应用领域的具体需求，东芝半导体专门推出了不同封装的IEGT产品，适用于高速EMU的3.3kV PMI封装（塑封模块）的IEGT、适用于重型EL的4.5kV PMI封装的IEGT、适用于电力机车驱动要求尺寸小、重量轻并节能降耗的3.3kV/1.5kV碳化硅混合模块封装IEGT以及适用于大功率节能的4.5kV/3.3kV PPI封装（压接式封装）的IEGT。
在光耦方面，东芝半导体将展出应用于IGBT/MOSFET栅极驱动的光耦，其可以保证高达40kV/µs的共模抑制（CMR）。这些光耦非常适合应用于像逆变器和伺服器等在电噪声环境中的安装应用。
东芝半导体在MOSFET方面已拥有十余年的开发与生产经验，能够提供具有各种电路结构和封装的低VDSS和中/高VDSS MOSFET广泛产品组合，并采用最新的工艺技术提高开关电源的功率。
在本次展览上，东芝半导体还将展出智能模块IPD与专用驱动芯片MCD相结合的BLDC马达解决方案——具有良好的系统稳定性和丰富的系统保护功能，并能够实现零速和顺逆风启动。
结语
2015年，东芝公司即将迎来创建140周年纪念，在“智社会人为本”的全新企业理念指引下，东芝将继续以领先的技术、产品和高品质服务，推动节能环保与可持续发展事业，为人类打造安心、安全、舒适的智能社会，持续为推动社会进步做出贡献。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
