发布时间:2015-06-12 阅读量:969 来源: 我爱方案网 作者:
正在开发中的IoT IP子系统包括适用于简单传感器的精巧、高度集成的连网解决方案,其中结合了入门级M级MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU,OmniShield多域(multi-domain)硬件强化安全以及片上(on-chip) RAM与闪存。台积电提供的先进RF和嵌入式闪存技术实力使Imagination得以突破IoT整合的界限。
图1:Imagination与台积电共同开发出物联网的高级IP平台
在高端应用方面,为诸如智能监控、零售分析及自动驾驶等各种IoT应用设计的高度集成且非常复杂的音频和视觉传感器将是双方未来共同客户的SoC中的关键元件。在双方的合作计划中,Imagination和台积电将共同推出参考IP子系统,结合Imagination PowerVR多媒体IP、MIPS CPU、Ensigma RPU以及OmniShield技术,开发出高度集成、高度智能的连网音频与视觉传感器IP平台。这些IP子系统将发挥GPU运算、低功耗CPU集群以及片上高带宽通信等先进特性,充分证明高性能局部处理与连接功能也能有效且具成本效益地整合在一起。
图2:Imagination与台积电共同开发出物联网的高级IP平台
Imagination营销执行副总裁Tony King-Smith表示:“我们已与台积电就IoT和其他连网产品的先进IP子系统合作超过两年的时间了。我们许多的授权客户都采用台积电提供的先进、低功耗、高性能晶圆制造技术。通过与台积电的持续合作,我们将专注于为双方共同客户提供完备的解决方案,帮助他们更快地开发出具有差异化、安全且高度整合的产品。”
图3:Imagination与台积电共同开发出物联网的高级IP平台
台积电设计建构营销部高级总监Suk Lee表示:“为了帮助客户简化设计并缩短其上市时间,台积电与我们的生态系统合作伙伴正从芯片设计实现者向子系统实现者的角色转变。我们正与IP 领导厂商Imagination展开紧密合作,这是我们新的IoT子系统实现计划(IoT Subsystem Enablement)的一部分,以帮助用户更快、更轻松地将IoT与连网产品带到市场。”
图4:Imagination与台积电共同开发出物联网的高级IP平台
图5:Imagination与台积电共同开发出物联网的高级IP平台
Imagination的IP系列产品包括:
●支持Omnishield技术的PowerVR多媒体IP:此产品已持续在GPU和视频解码/编码领域保持领先地位,并有创新的相机影像处理器进行补充。
●支持Omnishield技术的MIPS CPU:此产品已在全球获得从用于可穿戴设备和IoT的 32位微控制器到高级64位网络系统等数十亿台设备的采用。
●Ensigma RPU(无线电连接处理器):包括可实现IoT时代的高性能Explorer Wi-Fi、Bluetooth片上IP以及Whisper超低功耗传感器IP。
●其他的技术,包括FlowCloud设备到云端连接解决方案、Caskeid多房间串流音频平台以及完备的FlowTalk和ClearCall VoIP技术。
当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下,锂电池管理系统(BMS)作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”,其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求,恩智浦半导体(N.V.,NASDAQ:NXPI)于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC,以突破性的单芯片集成架构和卓越性能,为高压电动汽车(EV)、工业储能系统(ESS)及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整,将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注,其核心举措包括:暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争,转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺,并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。