发布时间：2015-06-9 阅读量：885 来源: 我爱方案网 作者:
全球每年因使用传统白炽灯照明产生大量的能源消耗，而LED灯管的出现有效降低能耗和减少温室气体排放，成为市场上高能的替代产品。随着全球各国相继提出淘汰白炽灯、推广LED灯管的节能环保项目，中国正积极加入此项行动，为全球节能减排贡献一份力量。为了顺应中国快速发展的LED照明市场，今天，英飞凌在2015广州国际照明展览会上正式推出适用于LED灯管和吸顶灯的全新LED控制芯片。
ICL8201是一个共源共栅结构的电流模式控制器，采用非隔离串叠拓扑结构。该结构无需使用辅助绕组为IC供电，也无需使用高压耗尽型MOS管，就可实现快速点灯，降低系统成本。此外，串叠拓扑结构消除了启动电阻在整个工作期间产生的损耗，有助于提高系统效率和可靠性。
高度集成的ICL8201控制器所需外部器件数量极少，大大减少了方案成本。该IC 支持直流和交流输入，能实现高功率因数校正 (PFC)，在临界导通运行模式下提高效率并减少EMI 设计，无需过零检测绕组。值得一提的是，ICL8201能够提供高达500mA驱动电流，搭载外部功率开关（比如MOSFET），可扩展性强，尤其在大多数不需要可调光的情况下，适用于LED T8灯管的驱动电源平台化设计。
此次英飞凌新推出的ICL8201提供了高效LED驱动器解决方案，是其立足中国市场、顺应本土需求不断研发优质产品的又一新举措。该产品将亮相于2015广州国际照明展览会（展会时间：2015年6月9－12日，英飞凌展位号：12.2馆，E49展台）。欲了解关于英飞凌照明用节能半导体解决方案的更多信息，请访问http://www.infineon.com/lighting。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
