智能家居采用远程控制系统电路设计方法

发布时间:2015-06-3 阅读量:741 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】智能家居是当今建筑工程里面一个十分重要的领域。我爱方案网小编为大家讲解智能家居采用远程控制系统电路设计方法。系统是基于红外和GSM 网络的用于智能家居环境中的一种远程自动控制系统。

本系统是基于红外和GSM 网络的用于智能家居环境中的一种远程自动控制系统。其工作原理为:用户通过自身的手机发出命令短消息,在家值守的GSM模块接收到命令后发送给主机(单片机),主机通过对命令的处理,把命令通过红外传输到相应的分机(单片机)上,分机对命令处理后,启动相应设备,完成用户给出的命令并向主机回复应答,主机收到应答后,通过GSM 模块发出回复短消息,报告用户完成命令。若在规定的时间内(这里定时60s)主机没有接收到分机的回复信息,即把该操作认为无效,回复操作无效短消息给用户手机,要求用户重新发出命令。若收到的短信息有误,主机便立刻回复用户该操作无效,请求重新发出命令。系统构成如图1所示。
智能家居
图1 系统构成图

MCU与GSM 通信模块

本单片机通过RS232($780.5000)串行通信接口与GSM 模块通信,提取GSM 设备的短信,发送相关的信息,并通过串行通信接口与红外模块相连,利用红外模块,达到主、分机之间的通信,因此,选用AT89S52($0.8482)芯片。控制上需要用到两个串行接口,但89S52只有一个串口,故还需要在程序中进行模拟串行接口通信。其最简外部接线电路如图2所示。

图2 AT89S52外部接线

89S52与TC35之间通过异步串行接口进行通信,通信速率为9 600b/s,具有1位起始位、8位数据位、1位停止位,无奇偶校验。单片机启动后,便发出AT+CMGD一2指令,清除第二存储空间的数据,然后不断地发出指令读取第二存储空间。若有数据,即表示接收到数据,并开始对数据进行处理,处理完毕后再把该空间数据删除。当单片机向手机发出短消息时,单片机会向GSM 模块发出AT、AT+CMGF=0、AT+CMGS=X一系列的指令,当接收到回复信息后,最后发出短消息的内容。

红外无线通信模块

红外发送器电路如图3所示包括38kHz晶体振荡器、反相器、与非门、驱动门Q1和红外发射管D1等部分。其中38kHz晶体振荡器、电阻 R3和反相器组成脉冲振荡器,用以产生38kHz的脉冲序列作为载波信号,红外发射管D1选用Vishay公司生产的TSAL6238,用来向外发射 950nm 的红外光束。

图3 红外发射器电路图。

红外接收器电路如图4所示,当接收器收到数位“O”时,Q2管导通,使得RXD接收到低电平,收到数位“1”时,Q2管截至,RXD接收到高电平。

图4 红外接收器电路图

模拟控制

本系统将以不同的电机做出不同的动作,来模拟说明智能家居对系统控制的响应。如图5所示,当分机的单片机收到本机的地址信息,便提取信息中的数据,根据数据的命令,若把P0.0,P0.1脚置成低电平,其他为高电平,则Q3、Q4管导通,电机便正向旋转,若把P0.2,P0.3脚置成低电平,其他为高电平,则Q5、Q6管导通,电机便反向旋转(以前一情况为正向时)。若一台分机上连多个电机,有多台分机,便可以实现在智能家居环境中对家庭各个设备的同步控制。
智能家居
图5 电机驱动电路

本系统安全可靠,性能稳定。同时本系统除用于家庭设备远程自动控制外,也可用于家庭通信、家庭安全防范,共同组建智能家居控制系统。

相关文章

【智能家居】之安防系统四大终端解决方案

欧瑞博CEO王雄辉:用进化论玩转智能家居


【珍藏】智能家居控制系统完整设计方案

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。