TI推出2款电源管理芯片,具备独特的体二极管感测功能

发布时间:2015-06-2 阅读量:1292 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】日前,TI宣布推出业内首款具有智能数字控制和独一无二的体二极管感测功能的电源管理芯片组,改善了系统效率,并使 MOSFET 电压应力锐减一半,可优化下一代AC/DC 电源中的次级侧同步整流。
 
UCD3138A数字控制器和 UCD7138低侧栅极驱动器改善了系统效率,与其他数字电源解决方案相比,可将同步整流 MOSFET 电压应力锐减一半。欲知更多详情,请访问www.ti.com.cn/ucd7138-pr-cn。
在同步整流器内对死区时间的精准控制可最大限度地减少功率损失,同时降低MOSFET电源故障的风险。UCD3138A和UCD7138芯片组在快速数字控制算法中采用体二极管电压信息来动态地优化死区时间,并可以补偿功率级组件变化,从而无需在批量生产中进行校准或筛选。这能够帮助服务器和电信设备供应商加快80 PLUS 钛金牌认证电源的上市的时间,同时还能帮助信息技术服务提供商节省能源成本。
 
UCD3138A 和 UCD7138 的主要特性与优势:
智能二极管电压感测优化了死区时间:通过更精确侦测同步整流管的寄生二极管的导通能够提高效率和可靠性,同时消除传统 MOSFET VDS ON 感测器件的信噪比难题。
高峰值电流支持宽负载范围:在使用多个并联FET的情况下,UCD7138 的不对称、轨至轨 4 A 供电电流和 6 A峰值吸收电流驱动可支持从几百瓦到一千瓦的负载范围。
紧凑型解决方案可实现快速、高效的开关切换:单个 3 mm x 3 mm 的四方扁平无引线 (QFN) 封装缩减了板级空间,并且降低了当布设在同步整流器 MOSFET 的旁边时所产生的寄生电感。
在高达 2 MHz 频率下实现高效运作:UCD3138A 中的硬件外设以及UCD7138中的14 ns 传播延迟、快速上升/下降时间和最小化容差可实现极高的频率。
和此芯片组相配合,TI最近还发布了新的更低功率AC/DC Flyback转换器。TI 的 UCC24630 同步整流控制器可提供最高的效率以及对于电路板布局和 MOSFET 封装寄生效应的低敏感性。另外,自动低功耗检测和 110μA 待机电流还使得设计人员能够轻松地实现超低的待机功耗。
 
工具与支持
运用 TI 的 Code Composer Studio™ (CCS) 集成型开发环境 (IDE) 或者参阅 TI Designs 340 W 数字控制式 LLC 谐振半桥式 DC/DC 电源转换参考设计,设计人员将能快速完成应用的开发和调试。
 
供货情况
目前,UCD3138A 和 UCD7138 器件可通过TI Store和该公司的授权分销网络供货。UCD7138 MOSFET 驱动器采用 6 引脚 QFN 封装。UCD3138A 数字控制器采用 40 引脚 QFN 封装。
 
关于 TI 的数字电源产品
        
德州仪器 (TI) 提供业界最广泛的产品组合,包含数字化、可配置和完全可编程的电源控制器,为客户提供高度的设计灵活性、电源效率和集成度,以满足动态系统要求并降低总体成本。TI 的数字电源解决方案支持广泛的电源转换和通信协议,满足了工业、汽车和通信基础设施等一系列应用的需求。
 
查阅有关 TI 数字电源解决方案和 MOSFET 的更多详情:
●阅读博客帖子,“您的电源是否拥有足够的智能以实现低温运作?”
●阅读一篇有关将 UCD7138 和 UCD3138A 用于高级同步整流控制的应用笔记。
●下载白皮书,“如何选择数字电源 IC。” 
●访问 德州仪器在线社区数字电源论坛,以与工程师同行及 TI 专家共同寻找解决方案、获得所需的帮助、共享知识并解决问题。
相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"