e络盟大学路演开启：物联网应用方案哪家强？

[中国 – 2015年6月2日]e络盟大中华区总经理刘嘉功表示：“我们很高兴能够将最新产品与解决方案带到高等教育学府，因为这里是未来产品的创意研发基地。在我们近期开展的一项全球性调研项目‘构建互联世界’中，当问及若使更多家居设备实现网络连接是否大有裨益时，全球超过30%的调研对象表示肯定。然而在中国，这个数字翻了两倍多，70%的调研对象表示希望进一步提升互联网连接功能。”

“物联网能够催生出超过现有产品的大量全新功能和特性，因而为整个行业带来相当多的机会，这一趋势让我们倍感兴奋。我们很高兴能够将科技、工程师与供应商实现无缝连接，从而推动新一代物联网电子产品的开发与设计。”

e络盟展示了一系列独有的全新产品方案及服务功能，从而为物联网应用的创新开发与制造提供有力支持。其中包括：

1 RIoT开发板– 一款基于采用ARM® Cortex-A9架构的i.MX 6 Solo 应用处理器的开源平台，完美适用于安卓及Linux环境下的开发。

2 全新易用型9轴飞思卡尔传感器解决方案FRDM-STBC-AGM01，该开发板集成了运动、方向和位置三项最新的传感技术。

3 来自松下的电容器、电感器、电阻器及二极管，其中Polymer 电容器可满足小型化设计需求并加快产品设计。

4 来自是德科技的测试与测量解决方案，包括可提供较高精准度、速率及分辨率的数字万用表、TE Connectivity互连组件，可将电力输送到机械和自动化系统当中，用于人机界面（HMI）、机器人、可编程逻辑控制器（PLC）、伺服电机以及伺服系统驱动等应用。

更多信息请访问 http://cn.element14.com/reliable-power。

e络盟将竭诚为所有教授或学习有关科学、技术、工程及数学（STEM）的人士，包括学生、家长及教育工作者等提供支持。广大用户还可访问拥有32.5万名成员的强大e络盟社区，获取STEM 学院提供的信息资源。 更多信息，敬请访问 http://www.element14.com/community/groups/stemacademy。

您可通过cn-feedback@element14.com联系并邀请e络盟团队前往您所在大学，现场展示面向物联网电子产品设计与制造技术与产品。
上图为e络盟与重要技术合作伙伴飞思卡尔、松下、TE Connectivity及是德科技开展的大学路演活动现场之一
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