飞思卡尔推出最小的应用处理器-i.MX6器件，加速安全互联网时代进程

发布时间：2015-06-1 阅读量：895 来源: 我爱方案网作者:

【导读】飞思卡尔日前最新推出的i.MX6器件是业内最小的应用处理器，加速了未来安全互联网时代的到来，具有卓越的多核性能，特别适用于那些注重图像显示效果的应用。

推出的三款新产品，扩展了其颇具盛名的i.MX6 应用处理器系列，为这一系列产品在高性能和性价比方面又增添了几个强有力的候选。有了这三款新产品，i.MX6系列即可向用户、工业和汽车市场提供更高水平的安全性、性能、电源管理并优化系统物料成本。

全新的i.MX6DualPlus和i.MX6QuadPlus器件在图形处理和内存性能方面的提升让人拍案叫绝，而i.MX6UltraLite这款新产品则面向的是比较注重功效、小规格和安全性，并对成本及空间要求较高的应用领域。i.MX6DualPlus及i.MX6QuadPlus器件与i.MX6系列的很多处理器在软件和引脚上兼容，且三款新产品均具有卓越的连接性，能为可信的嵌入式计算提供高度安全性。

飞思卡尔微控制器部应用处理器和高级技术推广副总裁Ron Martino表示：“飞思卡尔的i.MX6系列是专为多媒体和显示应用设计的选择面最大、功能最多样的应用处理平台，而新推出的这三款产品也为我们的用户带来了更卓越的性能和功效，使其在系统层面节约了很多成本。这些新型i.MX6处理器为开创性产品的出现以及创建更智能、更安全的汽车与未来互联网应用提供了强大的支持。”

i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus ——面向高端多元市场应用的震撼视觉解决方案

全新的i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus集成了ARM® Cortex®-A9多核架构，基于第一代i.MX 6Dual和i.MX 6Quad处理器的坚实基础打造，不仅图形性能双倍增进，内存使用率更是大幅提升超过50%。其主要特性有：

●性能增强的3D、2D与合成图形处理器

●优化了64位DDR3/LVDDR3/LPDDR2-1066 内存接口，增加了总线带宽。

●增加了嵌入式SRAM、预取与解析引擎。

i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus是汽车仪表板、娱乐系统以及需要在高、低功率环境下运行的医院设备、工业HMI、数字标牌以及流媒体应用的完美选择。

i.MX 6UltraLite ——带来全新的高能效与小体积体验

i.MX 6UltraLite 专为注重安全性、低成本、小体积和高功效的应用与市场而设计。例如，这款处理器的功效和高度安全性正是中国快速发展的移动金融支付端（ePOS）市场的不二之选。

i.MX 6UltraLite借助了ARM Cortex-A7内核架构的节能性，采用14X14mm或9X9mm BGA封装，它是体积最小、能效最高的基于ARM架构的处理器，即使在低功耗、小空间的嵌入式环境中也能发挥出极高的性能。

产品的主要特性包括：

●先进的电源管理结构，具备多种节能模式以及电压与频率动态调节功能，同时还配备了集成式电源开关，支持低功耗模式下灵活的电源门控。

●强大的安全特性，如安全启动、硬件加密引擎以及随机号码生成器，放行经硬件验证的外设与内存访问请求，确保安全隔离和系统资源不受侵害。

●硬件篡改监测功能加上集成的动态DRAM加密与解密引擎，使i.MX 6UltraLite成为基于ARM Cortex-A7内核的解决方案中最安全的微处理器之一。

●可靠耐用，并且已被纳入飞思卡尔长期供货计划。有关该计划的条款条件，以及可供应产品清单，请查询www.Freescale.com/productlongevity。

供货和支持

i.MX 6DualPlus 和 i.MX 6QuadPlus已开始提供样品，并计划于2015年10月开始投入量产。 i.MX 6UltraLite计划于2015年7月开始提供样品。为支持低成本、小体积和高功效的系统，飞思卡尔公司的PF0100 PMIC现已与 i.MX 6DualPlus 及 i.MX 6QuadPlus适配完成，而飞思卡尔PF3000系列的电源管理IC将于2015年7月前与i.MX 6UltraLite完成适配。为了加快和简化开发，飞思卡尔及其庞大的生态合作体系为系统设计者及OEM提供了由工具、Linux板级支持包以及低成本评估套件构成的坚实基础。如需了解更多信息，请访问：www.freescale.com/iMX6series.

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