无线智慧家庭控制电路的开关电源设计攻略

发布时间:2015-05-24 阅读量:1034 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】开关电源无线智慧家庭控制电路设计攻略是本文的重点内容,文中采用ST系列单片机将原来固定的机械式开关改无线遥控式的开关,利用无线遥控技术来发送信号,这样一个无线遥控器再结合一个控制器就可以控制室内的灯具的开启,这样不仅美观且实用可以非常方便的使用。


目前灯光的控制主要形式还是手动逐个控制所有的灯具,这样不仅麻烦而且效率低下也不符合现代舒适生活的标准,因此设计一个可以便捷地控制灯先等功能的智能化灯光系统不仅具有实用价值,而且还具有广阔的市场前景,智能不是昂贵和不实际的代名词,而是方便智能灯光控制,能控制不同生活区域不同场合的各种灯具。文中采用ST系列单片机将原来固定的机械式开关改无线遥控式的开关,利用无线遥控技术来发送信号,这样一个无线遥控器再结合一个控制器就可以控制室内的灯具的开启,这样不仅美观且实用可以非常方便的使用。

控制系统总体设计

本系统由无线发送模块、无线接受模块和开关电源控制模块3部分组成,其系统构成如图1所示。
开关电源

图1 控制系统构成图

无线发送模块负责发送对某一路负载电路的开和关指令,接收模块负责接收来自发送模块的指令,然后将指令交由开关电源控制模块的处理器,处理器对指令进行解析后控制开关电源模块的继电器的断开和闭合,从而达到对负载供电电源智能控制的目的。

无线发送模块设计

发送模块主要由HS1527($1056.0000)无线发码芯片、声表面滤波器、指示灯及滤波电路等组成,发送模块作为遥控器来操作,电路图如图2所示。当按下不同的按键K时,发码芯片就会通过天线发出不同的编码,编码经过天线发送到接收模块由接收模块将编码交由控制模块解析处理,发送模块供电电压12 V,由电池供电。

开关电源

无线接收模块设计

无线接收模块由两部分组成,供电部分由LNK304DN($0.5040)及外围电路组成,该电路可将220 V交流电压转换成直流5 V电压,分别给接收模块和控制模块的处理器供电,电路图如图3所示。
智能家居

图3 控制器供电电路

无线接收部分主要由解码芯片SYN500R、晶振和外围电路组成超外差接收模块,接收模块负责接收来自发送模块的编码,然后将编码交由处理器处理,处理器处理后通过放大器将信号放大,然后控制继电器的开和合,接收部分电路图如图4所示。
无线控制

图4 无线接收电路

控制模块设计

控制模块主要由处理器单片机、继电器和外围元件组成开关电源,con端接入交流照明电,AC-L和AC-N分别接入交流电火线和零线,OUT端连接负载,此系统可以控制多路负载,实验中该控制模块连接了一个继电器控制一路负载,控制模块电路图如图5所示。
智能控制

图5 控制模块电路

我爱方案网点评分析:

控制系统在实验室进行了测试,控制器连接2盏100 W的照明灯作为负载进行了初步调试,2个继电器分别控制两盏灯,利用遥控器控制两盏灯的亮和灭,在室内空旷距离20 m内信号接收良好,实验较好的达到了预期效果,为下一步的研究提供了基础。受当前无线网络信号的干扰、传送带宽方面和稳定性的限制,使得诸如高质量活动图像传输等一些更高层次的功能应用仍比较难以实现,家居智能化以及无线远程控制技术将会得到更大的发展。

相关文章

六大高招,让你成为家庭照明设计师

G.hn同轴缆和电话线千兆以太网桥 高速家庭网络解决方案

【2015我爱方案秀】家庭能源管理神器:ZigBee无线智能插座方案
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。