小米迷上ZigBee,智能家居技术站队已定?

发布时间:2015-05-6 阅读量:2225 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日,小米公司宣布与一家无线连接解决方案公司达成合作,将发布“ZigBee智能家庭套装”产品,包括人体传感器、门窗传感器、无线开关和多功能网关四款产品。现在市面上的无线传输技术多种多样,为什么小米会选择ZigBee技术?看看ZigBee联盟主席兼CEO Tobin如何说。

近日,ZigBee联盟主席兼CEO Tobin和认证总监Victor Berrios在欧瑞博举行的ZigBee联盟会员大会上发表演讲,探讨ZigBee技术在智能家居领域的应用优势和目前面临的挑战和困惑。

小米迷上ZigBee,智能家居技术站队已定?
 
ZigBee技术是应用于智能家居领域的理想选择

2014年实现互联的产品数目已达20亿,预计到2020年互联的产品数目可达80亿,其中约40%来自智能家居产品,可知市场对互联互通的智能产品需求非常巨大,这也预示着支持互联互通的无线技术将会得到广泛的应用,不同技术阵营引发业界的激烈讨论。

ZigBee作为最早应用在智能家居领域的传输技术,其高保密性、强稳定性、低功耗、自组网优势成为家庭自动化的应用首选,但是目前的无线传输技术并不孤单,WiFi、Bluetooth、Thread、Z-wave各有所长,蓝牙技术连续发布4.1和4.2最新标准,积极地开发适合智能家居应用的网状网络(Mesh Network)和网际网络协定(IP)架构发展,那ZigBee的优势在哪里?

ZigBee技术经过多年的积累,产品稳定程度提高,在家庭自动化应用采用比例逐年升高,随着智能家居市场的发展,带动技术方案需求也大幅增长,支持ZigBee技术的厂商越来越多,包括国内外知名品牌如COMCAST、freescale、PHILIPS、NXP、ORVIBO和数百家合作伙伴,芯片的成本在逐步下降,目前的市场正处于蓬勃发展的阶段。

据了解,本次小米与芯片厂商NXP合作主要目的是要实现智能家居互联互通的雄伟目标。ZigBee的目标是提供安全的、节能的、便捷舒适的、互联互通的设备,通过联合硬件商、平台商、电信运营商共同构建一个家庭自动化生态系统,ZigBee有希望让智能家居互联互通成为现实。

而且,ZigBee具有低功耗特点,每小时耗电量仅为WiFi的10万份之一,ZigBee Pro的Green Power节能效果更加强大,耗电量仅为ZigBee的百分之一,因此ZigBee在照明和能源管理方面重点发力, ZigBee的家庭能源管理计划在美国、澳大利亚、英国等地已得到大量的普及,除了将ZigBee技术应用在LED灯具、定时器、遥控器、开关等产品中,还通过在智慧家庭中的太阳能屋顶、智能恒温器、智能电器、混合动力汽车方面全面应用Zigbee无线控制技术,从而最大限度地实现节约能源,将Zigbee低功耗特点发挥到极致。

ZigBee的第二大特点是扩展性强,可以对数万节点数进行自组织网,拉斯维加斯一个酒店连接的ZigBee设备达10万多个,相比之下WiFi、Bluetooth、Z-wave的组网能力显得大巫见小巫。ZigBee通过多年的开发经验积累,在家庭自动化领域已有完整的规格定义,加上ZigBee具备网状网络和多达上万节点数的支持能力,非常适合需要布局大量传感器的智能家居领域,这也正是为什么小米在研发传感器产品时优先选择ZigBee技术。

ZigBee在智能家居领域的困惑

从2015年初的CES展可感受到智能家居的火爆程度,无论是像Samsung、Bosch、D-Link等知名厂商,还是创业型企业,纷纷竞相推出智能家居产品,成为展会的一大亮点。作为最早进入智能家居市场的ZigBee无线传输技术,最初的定位是应用于IOT,后来随着智能家居的火速发展,ZigBee以其先天优势,抢占时机率先进入智能家居行业,因此ZigBee根据行业性质有不同的协议,到目前已经有ZigBee Home Automation(ZHA)、ZigBee Light Link(ZLL)、ZigBee Smart Energy(ZSE)等8个协议,不同成员对ZigBee技术有不同的需求,自身协议数量的繁多,以及认证流程得复杂性成为限制ZigBee发展的软肋。

另外,随着智能家居市场需求的不断增长,Bluetooth4.2和Thread的快速发展对ZigBee构成不小的威胁,并且要进一步实现万物互联的愿景,智能家居的连接不仅需要网状架构,同时还需要具备IP网络支持能力,让所有的产品无缝连接,与云端数相结合才是智能家居的终极方向。

然而,ZigBee不具备Bluetooth和Thread的IP网络支持能力,要实现联网需要通过其他联网设备,比如以手机控制家中搭载ZigBee技术的联网装置,需要先经过路由器将手机发送的控制指令转换成ZigBee可接受的语言,转译流程复杂成为ZigBee面临的重要障碍。
 

推出ZigBee 3.0新标准,纳入ZigBee IP

面对竞争对手的猛烈进攻,ZigBee Alliance也没有坐以待毙,已决定对标准作出调整和完善,宣布打造ZigBee3.0新标准,纳入ZigBee IP,统整此前的ZigBee Pro应用规格(Application Profile),降低ZigBee开发门槛,吸引更多业者加入ZigBee技术阵营,ZigBee 3.0预计最快会在2015年下半年推出。

ZigBee 3.0是将过去ZigBee Pro所定义的ZigBee Home Automation(ZHA)、ZigBee Light Link(ZLL)、ZigBee Building Automation(ZBA)等应用层规格进行统一,包含家庭自动化、建筑物自动化、LED照明、医疗看护、零售、智慧能源等各个方面,实现更多产品的互联互通,吸引更多厂家的加入。

ZigBee IP是针对智能家居领域专门开发的一项技术标准,可支持IPv6和网状网络。此次ZigBee Alliance拟在ZigBee 3.0中加入ZigBeeIP主要是出于对物联网应用需求的满足。ZigBee Alliance认证总监Victor Berrios说:“以前我们专注于ZigBee Pro,ZigBee Pro的产品市场空间很大,在英国很受欢迎,厂商可以在ZigBee Pro上开发优秀的产品。但随着许多成员提出他们需要ZigBee IP支持,我们尽可能的支持会员,满足市场需求。目前我们已经组织团队加紧进行IP网络功能的开发。”这一举动有希望拉开与其他竞争技术的差距。

ZigBee与Thread携手打造智能家居

今年4月初,ZigBee Alliance与ThreadGroup联合宣布将在Thread网路架构上实现ZigBee的应用层协议,两者共同构建一个完善的家庭网络产品解决方案。Thread作为与ZigBee高度相似的无线传输技术,是由谷歌、三星、ARM等知名厂家联合提出的协议,凭借其强大的号召力,几个月内会员数量迅速增加到五十多家,加上谷歌旗下的热门智能家居产品Nest恒温器已采用Thread标准,业界对此新兴技术给予了高度的期望。

Thread拥有IP架构的优势,通过在802.15.4的芯片上执行可支持IP架构的Thread软体堆叠,则用户端与装置端都具备IP支持能力,路由器可快速将两者串连,无须经过转译。

但Thread是一项新的标准,ZigBee则已有一套相当完整的应用层定义,对应用层的开发经验丰富,此次是ZigBee Alliance第一次与无线传输技术联盟的合作,通过借助Thread的影响力,帮助ZigBee成员扩展空间,Thread也可以通过ZigBee的技术经验提升专业性。 ZigBee联盟主席Tobin表示具体合作内容还在进一步洽谈当中。两者的结合有望打开智能家居发展新局面,在实现产品互联互通上出现更可行的方案。

  小米迷上ZigBee,智能家居技术站队已定?

Orvibo欧瑞博CEO Mark认为,站在智能家居厂商的角度,ZigBee要取得更大的发展仍需打破自身的保守性,首先要在ZigBee产品之间实现互联互通,简化认证流程,快速满足市场的需求。其次,基于不同无线传输技术的优缺点,未来的智能家居或会出现多种技术并存的局面,比如ZigBee适合点多、固定、功率低的产品,WiFi适合轻量且灵感移动的产品,Bluetooth适合健康类、可移动产品等。因此重点不是厂商支持哪一种技术,而是根据产品进行选择,以及各个技术之间在未来是否能够进行无缝连接。ZigBee如何最大化地发挥自身优点,并通过技术提升和合作方式提升竞争力,对其能否成为智能家居市场最具竞争力的无线连接标准有至关重要的影响。
相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。