Apple Watch硬件成本分析：仅83.7美元！

发布时间：2015-05-5 阅读量：1331 来源: 我爱方案网作者:

【导读】苹果Apple Watch智能手表的价格从349美元到17,000美元不等，这取决于消费者有多喜欢土豪金。不过，你知道吗？售价349美元的Apple Watch运动版智能手表在专业机构进行拆解分析后得出，它的制造成本仅为83.70美元！下面我们来看详细分析。

日前，市场研究公司IHS iSuppli发布了 Apple Watch 拆解和成本分析报告，并认为 Apple Watch 运动版是 IHS 研究过的所有苹果产品中，硬件成本最低的设备。Chipworks 使用 X 射线对 S1芯片进行了初步分析，而ABI Research 则解开了 S1 芯片内部组件的秘密。

IHS 拆解的是38毫米 Apple Watch 运动版，其物料成本只有81.20美元，最贵的组件就是显示屏了，包括 OLED 和 Ion-X 保护玻璃，显示屏的成本为20.50美元。Apple Watch 的处理器 S1芯片成本为10.20美元。

苹果一直宣传设备中搭载的 S1 芯片就像是大脑一样，他们几乎将一台完整的电脑的功能集成在了 S1芯片中，并将芯片封装在树脂中进行保护。早先iFixit 完成了对 Apple Watch 的拆解后，无法继续对 S1芯片进行分析。Chipworks 使用 X 射线对 S1芯片进行了初步分析。今天，ABI Research 终于解开了 S1 芯片内部组件的秘密。

我们可以从照片中看到，S1 芯片的中间是主处理器，型号为 APL 0778，还有顶部来自尔必达/镁光的 4Gb（512MB）运行内存。我们还无法看到主处理器内部的结构，不过可以看到苹果的芯片设计。S1 芯片中还有东芝8GB 闪存芯片，以及博通 WiFi 芯片。苹果在 Apple Watch 中使用了来自 STMicroelectronics 的加速度传感器/陀螺仪，而不是来自 InvenSense的产品。Apple Watch 使用的触摸控制器来自 ADI，无线充电芯片来自 IDT。

除了元器件成本，IHS 增加了2.5美元的生产成本，这意味着 Apple Watch 的物料成本以及组装价格一共是83.70美元。IHS 并没有给出 Apple Watch 不锈钢表壳版和 Apple Watch Edition 的成本预测。这两款 Apple Watch 都使用了蓝宝石水晶屏幕和更贵的表壳材料。

IHS 预测 Apple Watch 的硬件成本只占有 24%，而零售价格为349美元。苹果其他产品的物料成本在29-38%之间。这也意味着 Apple Watch 的利润率更高。在最近的财政收入报告大会上，苹果宣布 Apple Watch 的利润率要比其他产品更低。

苹果Apple Watch硬件成本分析

Apple Watch 物料成本中预测中并不包含其他开销，比如研发、广告、软件、分发等。不过，就在三天前，苹果CEO蒂姆·库克就曾指出，外界对苹果产品零部件成本分析并不准确。他说：“围绕我们产品进行的成本分析，所得出的结果往往与实际情况相差太远，我还从来没有看到有那一个分析结果接近于准确数据。”

IHS拆解分析师凯文·凯勒(Kevin Keller)指出：“对于刚推出的第一代产品来说，零售价格与硬件成本之比通常来说会较高。随着时间的推移，零售价格一般会趋于下降，但运动版Apple Watch的硬件成本与零售价格之比，低于我们拆解过的iPhone 6 Plus和苹果其它新产品。如果Apple Watch的销售情况与它所受到的关注匹配的话，这对于苹果的盈利能力来说是个极大的利好。”

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。