【2015我爱方案秀】搭载MEMS传感器的智能手表方案

发布时间:2015-04-23 阅读量:1442 来源: 发布人:

【导读】从智能手表到健身跟踪器,各个可穿戴设备市场都在呈现出显著的增长。此外,受到蓝牙可穿戴设备在市场上的迅速增长, BLE 4.0技术很快会成为可穿戴技术约定俗成的连接解决方案。为此,本文为大家介绍这款基于BLE 4.0 智能手表方案。

该方案是“2015我爱方案秀:寻找中国最具创意的智能硬件方案大赛的参赛作品。
更多大赛详情请关注:http://www.52solution.com/anke/solutionshow2015/


有关本次大赛全部20个获奖方案请查看2015我爱方案秀:20个最具创意的智能硬件方案

方案前景分析

智能可穿戴方案是对日常穿戴进行智能化设计、开发。帮助人们更好的感知外部与自身的信息,从而方便和引导我们的生活。国际知名电子产品调研机构预测 2015 年穿戴式市场将呈现强劲增长,智能手表、健身腕带等追踪设备数量将达到约 7000 万,与 2014 年相比增长 38%。预测至 2020 年穿戴式设备的销售量达到 5.14 亿件。

功能定义与性能指标

① OLED 界面显示:界面会在不同情况下显示:无连接状态、有连接状态、睡眠状态、卡路里、步数、距离、完成度、警告、提醒(包括久坐提醒、闹钟)、环境温湿度,心率状况,大气压,紫外线强度,充电显示,显示 24 小时制时间 ;

② 按键控制功能:通过按键,控制不同功能及OLED界面显示;

③ 数据存储功能:支持运动数据和睡眠数据存储 ;

④ 同步数据功能:通过蓝牙 4.0 与移动设备同步 ;

⑤ 红外发射功能:通过按键,控制不同功能及OLED界面显示。

主芯片:ST STM32L151

原理及实物图

 【2015我爱方案秀】搭载MEMS传感器的智能手表方案
图1.原理框图
 
  【2015我爱方案秀】搭载MEMS传感器的智能手表方案 【2015我爱方案秀】搭载MEMS传感器的智能手表方案
图2 实物模块图

方案优势

① 采用 ST STM32L151高性能ARM Cortex-M3 32位内核芯片,在32MHz时高达33   
DMIPS;

② 采用 ST BlueNRG嵌入BlueNRG4.0 Low-Energy协议栈蓝牙网络处理芯片;

③ 加速度测量采用 ST LIS3DH 超低功耗、3轴MEMS加速度计;

④ 温湿度测量采用 ST HTS221 电容数字传感器;

⑤ 心率测量采用 ADI AD8232 单导联心率监护模拟前端;

关于2015我爱方案秀

2015年初,李克强总理成为柴火空间的会员。创新势不可挡,共创才能精彩!我爱方案网携手众合作伙伴和18个创客空间举办的“寻找中国最具创意的智能硬件方案”大赛,欢迎小伙伴们积极参赛,协同开创美好的明天!

18家创客空间:新车间,柴火空间,成都创客坊,Open Jumper, 电子科大创客空间,西南交大创客空间,Makeblock, 北京创客空间,贵阳创客空间,武汉创客空间,杭州创客空间,南京创客空间,南京睿创空间,LeMaker,中科院创客学院,Fablab- Shanghai,柳州明智创客空间,西安指尖创客空间

战略合作伙伴:中国电子信息博览会,中国电子分销商联盟,中国科技开发院,海立方,创新南山创业之星大赛,创新谷,中国电子学会,机智云,张江创投,Mico联盟,中国可穿戴联盟等。

活动官方网站:http://www.52solution.com/anke/solutionshow2015/

相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。