拓展欧洲!Silicon Labs完整无线M-Bus平台解决方案

发布时间:2015-04-14 阅读量:1032 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日,为了解决在电、气、水和热资源的无线可连接智能仪表的开发所遇到的问题,Silicon Labs宣布推出首款完整的无线M-Bus平台解决方案。该方案覆盖了欧洲所有区域的性能、成本和尺寸等各类需求,并把智能计量应用领域的专业知识融入到方案中,使得开发人员能够简化并加速智能仪表设计,加快在整个欧洲的部署。

Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)今日宣布针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus平台解决方案,设计旨在简化面向电、气、水和热资源的无线可连接智能仪表的开发。Silicon Labs完整的智能计量解决方案包括无线M-Bus软件协议栈和无线入门开发套件,有效加快产品上市速度。此无线M-Bus解决方案结合了Silicon Labs广泛的产品线,包括节能型基于ARM内核的单片机(MCU)和sub-GHz无线IC,并且支持欧洲智能计量标准的所有模式,其中也包括普遍的169MHz N模式。
 
开放的无线M-Bus协议为智能计量和智能电网应用提供了已经验证并易于部署的无线连接解决方案。基于EN13757-4/3欧洲标准,无线M-Bus规定了智能通用仪表、数据集中器、移动抄表设备和热分配表之间无缝的sub-GHz RF通信协议。水、气和热表这些无线智能仪表应用需要长时间电池使用寿命,为满足这种需求,无线M-Bus协议规定了只需要耗费很小的表间通讯数据量,从而使得电池寿命可以长达15-20年。通过过去几年中在许多国家大量的现场测试和部署,无线M-Bus在欧洲已经成为被广泛接受的智能计量通信标准。
 

 
作为目前市场上最完整的无线M-Bus解决方案,Silicon Labs的无线M-Bus平台解决方案覆盖了欧洲所有区域的特殊需求。其软件协议栈兼容无线M-Bus规范(EN13757-4)、无线M-Bus应用层(EN13757-3)和开放式计量系统(OMS)工作组的应用层。此外,该协议栈支持868MHz和169MHz从物理层到应用层的各类模式。所支持的模式包括T1、T2、S1、S1-M、S2、C1、C2、N1和N2(a-g),同时带有针对N模式的超快前导符检测能力,并且不减损RF性能。
 
Silicon Labs公司副总裁兼微控制器和无线产品总经理Daniel Cooley表示:“作为物联网领域中sub-GHz连接解决方案的领导厂商,Silicon Labs已经针对欧洲计量市场研发出经过现场验证的无线M-Bus专业技术。我们把在智能计量应用领域的专业知识融入到业内最完整、基于标准的无线M-Bus平台解决方案之中,这可使开发人员能够简化并加速他们的智能仪表设计,在整个欧洲范围内进行快速部署。”
 
无线M-Bus平台解决方案针对模块化和扩展性、高RF性能、超低功耗和小存储空间进行了优化,根据采用的模式和设备类型不同,有的程序Flash空间可小至32KB。软件协议栈为应用和扩展数据链层提供了便捷的基于应用程序编程接口(API)的访问方法。该协议栈也包括可选的串行通信接口,这使得可以通过外部主机处理器进行无线M-Bus软件控制。不同于竞争对手的解决方案,Silicon Labs的无线M-Bus平台使用硬件AES加密引擎为计量系统提供安全保障。
 
无线M-Bus解决方案的模块化架构具有完全开放的硬件抽象层(HAL),这使开发人员能够灵活选择最佳的Silicon Labs MCU和sub-GHz RF器件,满足客户计量应用对于性能、成本和尺寸的各类需求。对于Silicon Labs的32位EZR32 sub-GHz无线MCU,以及EZRadioPRO sub-GHz RF收发器和全部32位EFM32 Gecko MCU产品系列,都有相应的无线M-Bus软件,以bin或obj格式给出。
 
无线M-Bus软件包包括快速入门指南、完整的API文档、预编译库(针对ARMCortex-M0+、M3和M4内核)和在演示应用中配置仪表或集中器的PC工具。Silicon Labs提供EZR32入门开发套件,特别针对开发人员所希望的868MHz(SLWSTK6220A)和169MHz(SLWSTK6224A)频段进行了优化。无线M-Bus快速启动指南为开发人员提供了启动计量应用设计所需的所有基本信息。Silicon Labs也提供了额外的无线M-Bus设计文件,包括原理图、物料清单(BOM)以及布局布线图,其中也包括针对意大利市场+27dBm输出功率设计。
 
价格及供货
计量系统开发人员能够从Silicon Labs的官方网站上免费下载无线M-Bus软件协议栈。SLWSTK6220A和SLWSTK6224A EZR32入门开发套件现已可供使用,价格均为299美元。 

相关阅读:

高智能物联网,Silicon Labs发布新型无线MCU

Silicon Labs最新C8051F97x MCU触控解决方案

即插即用!Silicon Labs数字隔离电源解决方案
相关资讯
新一代碳化硅MOSFET技术革新与应用前景深度解析

基本半导体近期发布的新一代碳化硅(SiC)MOSFET系列产品,通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破,显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析,揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。

三星芯片战略大调整:2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。