【导读】仍记得去年金立ELIFE S5.1凭借超薄的机身,获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号,为国产智能机赢得了一份荣誉。在2015年的MWC(移动世界大会)上,金立再度发 力超薄智能手机市场,推出了全新ELIFE S系列智能机——ELIFE S7。诚然,一款手机究竟如何?是否能够赢得用户的青睐?全面拆解测评带你玩转ELIFES7。
作为金立ELIFE S系列的最新产品,ELIFE S7延续了前作的设计风格,给用户的第一感觉有些似曾相似,却又与众不同。当然,正如大家预期的一样,这款手机依然采用了超薄设计,机身厚度不足6毫米, 仅为5.5毫米,极为纤薄。事实上,纵观整个智能机市场,主流机型的厚度一般都在6毫米到9毫米之间,至于它的机身内部构造如何,今天就让我们拆机了解一番。
在机身边框的设计方面,金立ELIFE S7采用了“双峰平面切割技术”,在同一平面抛出两条平行极光轨迹线,突出了金属材质的质感,而且视觉上使得ELIFE S7更加纤薄。
按照惯例先将手机关机,并取出手机的卡托,如图所示,准备好拆机工具,开始拆解金立ELIFE S7。
金立 ELIFE S7的后置玻璃面板与机身中框等通过粘合剂固定,并未使用螺丝,所以需要先用风枪将粘合剂加热(注:沿着边框边缘以及面板中部加热),再通过工具翘起面 板,并取下。该过程存在一定难度。
图为手机的后置面板,以及揭掉后置面板的金立ELIFE S7。其中,它的后置面板内侧表面贴有大面积的石墨贴纸,用于机身散热。另外,需要指出的是,金立ELIFE S7的后置面板极为纤薄,有效减少了机身厚度。
在金立ELIFE S7机身内部,它通过常见的十字螺丝进行固定,如图所示,而且均为同一种规格,方便手机的维修,上图则为靠近机身底部的塑料盖板。
通过螺丝刀将固定用的螺丝逐个拧下,这块塑料盖板即可轻松摘下了。事实上,它 上面嵌入了扬声器模块,而扬声器模块周围则放置了用于密封的柔软材料。
正如大家所知道的,与ELIFE S5.1不同,金立ELIFE S7将扬声器出口位于机身底部,如图所示,同时再结合上图巧妙的塑料盖板设计,则实现了手机底部传声。当然,这样的设计对手机内部的密封性要求更高。
取下塑料盖板之后,位于手机面板上的更多元器件均“暴露”了出来,比如3.5 毫米耳机插口模块、MicroUSB数据接口模块,以及震动单元,如图所示。
事实上,以上这些手机模块一般都焊接在手机“小主板”上,不过金立ELIFE S7却直接与前面板以及中框连接,如图所示,节省了PCB板,也节约了手机空间,进而实现了更薄机身。
金立ELIFE S7内置了一块锂离子电池,质地较软,底部通过粘合剂固定,并与主板通过排线连接。电池型号为BL-N2700,额定容量为2700mAh,典型容量为 2750mAh。这样的配置,对于一款超薄智能手机来说,颇为难得。
图为机身内部最为关键的地方——主板(注:通过螺丝固定),其表面覆盖了一层金属贴纸,主要作用依然为散热,与手机后置面板的石墨贴纸一样。拆除主板前, 需要将该贴纸轻轻撕去。
在手机主板的左侧,它通过两组排线将其与机身前面板连接,如图所示。另一侧则与射频连接线连接,用于传递信号。在取下主板前,都需要逐一摘除。
金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头(注:通过排线与主板连接),摄像头的尺寸较小,可参照旁边的一角硬币。
与众多智能手机一样,金立ELIFE S7主板的元件器外都覆盖有金属屏蔽罩,作用则为屏蔽信号干扰。摘下屏蔽罩之后,位于主板上的元器件则清晰明了,一一可见。
不同于其它智能手机,金立ELIFE S7仅拥有一块尺寸较小的主板,正面和背面均放置了大量的元器件,集成度颇高,而且布局整齐,如图所示。
在主板正面,它放置有多个关键元器件,其中包括联发科MT6752V处理器, 如图所示。它的主频为1.7GHz,是一款64位八核处理器。
在手机CPU芯片旁边,则是手机的存储芯片——三星KMR820001M- B609,即2GB2RAM和16GB ROM,以及电源管理芯片联发科MT6325V。
位于主板正面的Wi-Fi无线、蓝牙、GPS和FM集成芯片——联发科MT6625LN。
联发科射频 (RF)芯片——MT6169V。
相对于主板正面来说,金立ELIFE S7主板背面的元器件体积大都更小一些。值得一提的是,该机的防水贴也位于主板背面核心位置,如图所示。这样的设计极具诚意。若位于该核心位置的防水贴变色,那么手机的“进液”状况则显然已十分严重。
图为金立 ELIFE S7的双MicroSIM卡(即小卡)插槽。
图为金立 ELIFE S7手机前面板以及金属中框,其中包括手机的屏幕面板。
在前面板顶部,金立ELIFE S7则放置了前置扬声器、光线/距离感应器模块等。
金立ELIFE S7内部布局整齐,集成度高,缩减了部分PCB板,有效节约了手机的内部空间,加之其它元器件的选用,共同成就了它的超薄机身,而内部散热材料的合理运 用,则为整机的流畅运行提供了适宜温度。
总结语:
作为金立ELIFE S系列最新款机型,ELIFE S7秉承了前作双面玻璃+金属边框的设计风格,全新“双峰平面切割技术”,让其外观更具品味和辨识度,也为智能机的差异化设计带来了一股新风。同时,它的 机身厚度虽然并未如预期一般突破前作ELIFE S5.1,但是在超薄机身和手机实用性之间找到了新的平衡点,进而在屏幕、摄像头、处理器、电池等配置方面均有了不同程度的提升,加之全新的Amigo 3.0,从而让手机的整体体验提升到了一个新的高度。
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