【导读】仍记得去年金立ELIFE S5.1凭借超薄的机身，获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号，为国产智能机赢得了一份荣誉。在2015年的MWC（移动世界大会）上，金立再度发 力超薄智能手机市场，推出了全新ELIFE S系列智能机——ELIFE S7。诚然，一款手机究竟如何？是否能够赢得用户的青睐？全面拆解测评带你玩转ELIFES7。
作为金立ELIFE S系列的最新产品，ELIFE S7延续了前作的设计风格，给用户的第一感觉有些似曾相似，却又与众不同。当然，正如大家预期的一样，这款手机依然采用了超薄设计，机身厚度不足6毫米， 仅为5.5毫米，极为纤薄。事实上，纵观整个智能机市场，主流机型的厚度一般都在6毫米到9毫米之间，至于它的机身内部构造如何，今天就让我们拆机了解一番。
在机身边框的设计方面，金立ELIFE S7采用了“双峰平面切割技术”，在同一平面抛出两条平行极光轨迹线，突出了金属材质的质感，而且视觉上使得ELIFE S7更加纤薄。
按照惯例先将手机关机，并取出手机的卡托，如图所示，准备好拆机工具，开始拆解金立ELIFE S7。
金立 ELIFE S7的后置玻璃面板与机身中框等通过粘合剂固定，并未使用螺丝，所以需要先用风枪将粘合剂加热（注：沿着边框边缘以及面板中部加热），再通过工具翘起面 板，并取下。该过程存在一定难度。
图为手机的后置面板，以及揭掉后置面板的金立ELIFE S7。其中，它的后置面板内侧表面贴有大面积的石墨贴纸，用于机身散热。另外，需要指出的是，金立ELIFE S7的后置面板极为纤薄，有效减少了机身厚度。
在金立ELIFE S7机身内部，它通过常见的十字螺丝进行固定，如图所示，而且均为同一种规格，方便手机的维修，上图则为靠近机身底部的塑料盖板。
通过螺丝刀将固定用的螺丝逐个拧下，这块塑料盖板即可轻松摘下了。事实上，它 上面嵌入了扬声器模块，而扬声器模块周围则放置了用于密封的柔软材料。
正如大家所知道的，与ELIFE S5.1不同，金立ELIFE S7将扬声器出口位于机身底部，如图所示，同时再结合上图巧妙的塑料盖板设计，则实现了手机底部传声。当然，这样的设计对手机内部的密封性要求更高。
取下塑料盖板之后，位于手机面板上的更多元器件均“暴露”了出来，比如3.5 毫米耳机插口模块、MicroUSB数据接口模块，以及震动单元，如图所示。
事实上，以上这些手机模块一般都焊接在手机“小主板”上，不过金立ELIFE S7却直接与前面板以及中框连接，如图所示，节省了PCB板，也节约了手机空间，进而实现了更薄机身。
金立ELIFE S7内置了一块锂离子电池，质地较软，底部通过粘合剂固定，并与主板通过排线连接。电池型号为BL-N2700，额定容量为2700mAh，典型容量为 2750mAh。这样的配置，对于一款超薄智能手机来说，颇为难得。
图为机身内部最为关键的地方——主板（注：通过螺丝固定），其表面覆盖了一层金属贴纸，主要作用依然为散热，与手机后置面板的石墨贴纸一样。拆除主板前， 需要将该贴纸轻轻撕去。
在手机主板的左侧，它通过两组排线将其与机身前面板连接，如图所示。另一侧则与射频连接线连接，用于传递信号。在取下主板前，都需要逐一摘除。
金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头（注：通过排线与主板连接），摄像头的尺寸较小，可参照旁边的一角硬币。
与众多智能手机一样，金立ELIFE S7主板的元件器外都覆盖有金属屏蔽罩，作用则为屏蔽信号干扰。摘下屏蔽罩之后，位于主板上的元器件则清晰明了，一一可见。
不同于其它智能手机，金立ELIFE S7仅拥有一块尺寸较小的主板，正面和背面均放置了大量的元器件，集成度颇高，而且布局整齐，如图所示。
在主板正面，它放置有多个关键元器件，其中包括联发科MT6752V处理器， 如图所示。它的主频为1.7GHz，是一款64位八核处理器。
在手机CPU芯片旁边，则是手机的存储芯片——三星KMR820001M- B609，即2GB2RAM和16GB ROM，以及电源管理芯片联发科MT6325V。
位于主板正面的Wi-Fi无线、蓝牙、GPS和FM集成芯片——联发科MT6625LN。
联发科射频 (RF)芯片——MT6169V。
相对于主板正面来说，金立ELIFE S7主板背面的元器件体积大都更小一些。值得一提的是，该机的防水贴也位于主板背面核心位置，如图所示。这样的设计极具诚意。若位于该核心位置的防水贴变色，那么手机的“进液”状况则显然已十分严重。
图为金立 ELIFE S7的双MicroSIM卡（即小卡）插槽。
图为金立 ELIFE S7手机前面板以及金属中框，其中包括手机的屏幕面板。
在前面板顶部，金立ELIFE S7则放置了前置扬声器、光线/距离感应器模块等。
金立ELIFE S7内部布局整齐，集成度高，缩减了部分PCB板，有效节约了手机的内部空间，加之其它元器件的选用，共同成就了它的超薄机身，而内部散热材料的合理运 用，则为整机的流畅运行提供了适宜温度。
总结语：
作为金立ELIFE S系列最新款机型，ELIFE S7秉承了前作双面玻璃+金属边框的设计风格，全新“双峰平面切割技术”，让其外观更具品味和辨识度，也为智能机的差异化设计带来了一股新风。同时，它的 机身厚度虽然并未如预期一般突破前作ELIFE S5.1，但是在超薄机身和手机实用性之间找到了新的平衡点，进而在屏幕、摄像头、处理器、电池等配置方面均有了不同程度的提升，加之全新的Amigo 3.0，从而让手机的整体体验提升到了一个新的高度。
相关阅读：
史上最薄手机是如何炼成？5.55毫米金立ELIFE S5.5拆解
暗战小米?金立E7首配高通骁龙800最强版处理器
史上最大屏智能机！7寸8核酷派大神完全拆解
