Qorvo开发RF Fusion用于安卓智能手机前端解决方案

RF解决方案的领先供应商Qorvo公司近日宣布，其第一代RF Fusion解决方案RF7501C已获全球五大智能手机制造商所采用并应用于他们的旗舰Android智能手机中，采用该解决方案的Android旗舰智能手机将于2015年上半年面世。


Qorvo公司移动产品部总裁Eric Creviston表示：“我们非常高兴开始首次对此类支持全球领先OEM旗舰4G智能手机的RF Fusion前端解决方案进行高批量供货。Qorvo一直专注于射频前端的技术和应用，因此我们推出全新的RF Fusion解决方案，利用竞争优势的独特组合，帮助智能手机制造商更快速地推出新一代旗舰产品。”

Qorvo的第一代RF Fusion解决方案RF7501C集成了所有主要的RF收发功能，可实现全球蜂窝网络的中低频段覆盖，同时提供业内最佳性能和业界最小外形。RF7501C包括多模多频段功率放大器、开关、滤波器和双工器，完全支持载波聚合、高级功率跟踪(APT)和包络跟踪(ET)。凭借紧凑的7.0x7.5x1mm尺寸，RF7501C 成为业界最小的集成式 RF 前端解决方案，其相比于分立式解决方案，电路板面积减少了35%。

Qorvo最新的RF Fusion解决方案将前端分成三种紧凑配置（高频段TQF6862、中频段TQF6840和低频段RF8136），从而优化功能集成度和放宽严格的Rel-12 CA要求。该解决方案采用多种滤波器（BAW和SAW）（是之前一代的两倍以上），将性能扩展为完全覆盖2.3-2.7GHz的高频段。


每一种配置都包含一个经优化后可在包络跟踪(ET)模式下实现卓越性能的多频段功率放大器、高级滤波器和双工器、一个路由开关、一个天线开关和一个耦合器。该解决方案凭借采用晶圆级封装(WLP)的高级双工器最大限度提高性能和优化外形。这一配置提供实施全部3GPP Rel-12、2DL或3DL所需的全部功能和频率划分，预期在数据下载速率和网络频谱效率方面有很大提高。

高频段TQF6862涵盖2.3GHz至2.7GHz的范围，在6.15x4.5x0.915mm的封装内集成了可实现TD-LTE和相关滤波的集成式收发开关、适合频段38/41和频段40的带通滤波器以及频段7双工器。中频段TQF6840涵盖1710MHz至1980MHz的范围，在7.7x5.5x0.9 mm的封装内集成了专为频段1、25/2、3和4而集成的WLP双工器。低频段RF8136涵盖698MHz至915MHz的范围，在6.0x7.5x1.0mm的封装内集成了专为频段26/5、8、20和12/17而集成的WLP双工器以及频段29接收滤波器。

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