发布时间：2015-04-8 阅读量：2087 来源: 我爱方案网 作者:
在iFixit完成拆解后，给三星Galaxy S6 Edge的评分为3（满分为10），这表明这款设备非常难以维修，而iPhone 6当初的评分为7。
根据iFixit的说法，三星Galaxy S6 Edge“模块化”做的不错，所以一些部件很容易被替换，不过由于在触控屏边缘部分的特殊设计，这不仅使得拆解变得很困难，而且更换破裂的触控屏玻璃层可能会导致显示屏完全被损坏。
此外，三星Galaxy S6 Edge的电池被“紧贴”在触控屏的背面，因此需要用力才能拆解。
综合来看，三星在设计的时候并没有考虑修复的问题，尤其是机器正面和背面的玻璃设计，使得拆解背盖的过程中，很难确保不破坏脆弱的外壳。同时由于该机的内部结构很复杂，很多特殊结构使得DIY修复基本不可能。
而在内部芯片方面，iFixit再拆解后为我们做了详细的展示，红色部分为三星14纳米制程的Exynos 7420八核处理器以及三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4内存(统一封装)。
橙色部分为三星KLUBG4G1BD 32GB NAND闪存。
绿色部分为这款手机的电源管理芯片，采用的是三星自家的产品。
黄色部分是Skyworks 78041混合多模多频段前段模块。
蓝色部分则可能是NFC控制器，型号为N5DDPS3，与三星Galaxy S6所使用的N5DDPS2略有差异。
粉色部分则是InvenSense MPU-6500陀螺仪/加速计以及疑似图像处理器的三星C2N89U。（完）
汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。
韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
