发布时间：2015-04-8 阅读量：2015 来源: 我爱方案网 作者:
在iFixit完成拆解后，给三星Galaxy S6 Edge的评分为3（满分为10），这表明这款设备非常难以维修，而iPhone 6当初的评分为7。
根据iFixit的说法，三星Galaxy S6 Edge“模块化”做的不错，所以一些部件很容易被替换，不过由于在触控屏边缘部分的特殊设计，这不仅使得拆解变得很困难，而且更换破裂的触控屏玻璃层可能会导致显示屏完全被损坏。
此外，三星Galaxy S6 Edge的电池被“紧贴”在触控屏的背面，因此需要用力才能拆解。
综合来看，三星在设计的时候并没有考虑修复的问题，尤其是机器正面和背面的玻璃设计，使得拆解背盖的过程中，很难确保不破坏脆弱的外壳。同时由于该机的内部结构很复杂，很多特殊结构使得DIY修复基本不可能。
而在内部芯片方面，iFixit再拆解后为我们做了详细的展示，红色部分为三星14纳米制程的Exynos 7420八核处理器以及三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4内存(统一封装)。
橙色部分为三星KLUBG4G1BD 32GB NAND闪存。
绿色部分为这款手机的电源管理芯片，采用的是三星自家的产品。
黄色部分是Skyworks 78041混合多模多频段前段模块。
蓝色部分则可能是NFC控制器，型号为N5DDPS3，与三星Galaxy S6所使用的N5DDPS2略有差异。
粉色部分则是InvenSense MPU-6500陀螺仪/加速计以及疑似图像处理器的三星C2N89U。（完）
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
