2015AETF第十届亚太汽车电子技术论坛峰会

发布时间:2015-04-7 阅读量:1691 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】随着数字技术的进步,汽车也步入了多媒体时代,智能汽车已经超越传统电子数码产品,成功将驾驶体验与数字生活深度融合,汽车电子化的程度已经被看作是衡量现代汽车水平的重要标志。在以上大背景下,AETF特于2015年筹办汽车电子技术论坛峰会。报名参与,即有机会获得精美礼品。

2015AETF第十届亚太汽车电子技术论坛峰会
 
现如今通过互联网,大数据,云计算,宽带网络等技术,使得产品在设计、研发、采购、生产制造、营销、售后服务等各个环节的信息化应用都开始与工业融合,“以信息化推动工业化 ”已成为国家战略。 随着现代信息技术、电子技术和网络技术的迅猛发展,一个崭新的智能汽车时代已经到来。    

汽车电子

在2014年年初的CES上,智能汽车已经超越传统电子数码产品,将驾驶体验与数字生活深度融合。而苹果、谷歌等公司也纷纷试水汽车领域,在汽车产业全面发力。近五年来,汽车领域超过90%的创新都与汽车智能化系统相关,一场智能革命正在孕育生长,汽车正在进化为最大的移动终端。除了传统的汽车电子厂商,一大批名气与实力兼具的IT企业也对智能汽车产业跃跃欲试,意图大展拳脚。另外,汽车电子厂商的技术创新也以前所未有的速度和广度进行着;车身控制、汽车动力、车载娱乐系统、车载定位导航、辅助驾驶、安全系统、智能化等技术都得到了迅速的发展。这就要求相关行业对市场及技术的把握更加的精准及时。与此同时,新能源汽车方兴未艾,在信息化的大背景下,与智能汽车完美结合。

在以上大背景下,新电子AETF秉承技术为先的会议宗旨,特于2015年筹办汽车电子技术论坛峰会。峰会将分别于2015年5月在重庆、成都,2015年6月在上海、广州、深圳,2015年9月在长春、沈阳,2015年10月在武汉、南京九大城市举办。会议将从“智能汽车大背景下探讨汽车电子市场及其技术应用不同层面的发展”。

大会站点

深圳站  2015年5月27日
重庆站  2015年5月29日
上海站  2015年6月10日
广州站  2015年6月17日

议题方向:

★汽车电子控制装置:    动力总成控制;底盘和车身电子控制;舒适和防盗系统
★车载汽车电子装置:    汽车信息系统含车载电脑;汽车视听娱乐系统;车载通信系统;车载网络
★智能汽车及电动汽车:    MEMS传感器;电池管理;电池充电;电动汽车车载电池组的管理技术;新能源汽车动力方案

所有听众免费参会,报名方式如下:

1、微信报名,搜索“新电子”微信公众号加关注,发送相关信息(姓名、职务、公司、手机、e-mail),到场就有精美礼品相送
2、网页报名,通过活动官方网在线报名,填写信息,点击提交即可
     http://www.memchina.cn/2015AETF/auto/reg.html
3、邮件报名,发送相关信息(姓名、职务、公司、手机、e-mail)至service@memchina.cn邮箱
4、短信报名,发送相关信息(姓名、职务、公司、手机、e-mail)至13391108313
5、电话报名,直接来电(专线021-54667603/54666531)进行报名

媒体合作 

Tel: +86.21.64181699 
Email: Ukiyzhang@memchina.cn


会议赞助 

Tel: +86.21.64045810 
E-mail: Davidji@memchina.cn


听众报名 

Tel: +86.21.54667603 
Email: Service@memchina.cn


相关阅读:

汽车电子车载雷达防追尾预警系统的设计方案

TOSHIBA适用汽车电子之完整解决方案

拆个少见的汽车电子油门,揭秘油门踏板的内部结构
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。