三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?

发布时间:2015-04-7 阅读量:1497 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】本文将三星年度旗舰Galaxy S6进行了拆解并对主要芯片进行了分析。相比前一代S5,三星电子在Galaxy S6中使用了大量自主芯片产品。除了众所周知的三星Exyos 7420八核14纳米制程处理器,还有自主的Shannon调制解调器芯片,另外,电源管理等芯片也均是三星集团旗下企业生产。

此前,多数高端智能手机都采用高通公司的处理器作为核心,以至于手机产品出现“千机一面”的问题,高通公司也因此大为受益。但S6证明不止有高通一家公司有能力生产核心处理器。
 
随着市场份额的下降,三星正承受着提升利润率的压力。使用自主芯片无疑能缓解这种状况,也能打破高通一家独大的状态。
 
三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?
 
首先是通过分析后发现的各种元器件:
 
- 三星Exynos 7420 SoC处理器
 
- 三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4内存
 
- 三星KLUBG4G1BD 32GB NAND闪存
 
- 三星533电源管理单元
 
- 三星S2MPS15电源管理单元
 
- 三星Shannon 333基带
 
- 三星Shannon 928 RF收发器
 
- 三星Shannon 710封包追踪器
 
- 三星C2N8B图像处理器
 
- 三星电机3853B5 Wi-Fi模块
 
- N5DDPS2(似乎是三星NFC控制器)
 
- 博通BCM4773导航定位芯片
 
- InvenSense MPU-6500陀螺仪/加速计
 
- Skyworks SKY78042多模多频段前段模块
 
- Avago AFEM-9020、ACPM-7007 PAM
 
- Maxim MAX98505DG类音频放大器

- Maxim MAX98505辅助电源管理单元
 
- Wolfson WM1840音频编码器
 
- 德州仪器BQ51221单芯片无线充电接收器
 
- Skyworks SKY13415天线开关
 
- 意法半导体FT6BH触摸屏控制器
 
在以上主要的元器件中,三星自己家就出产了足足一半,而且都是最核心的,包括处理器平台、通信平台和无线模块。
 
 
比较独特的是触摸屏控制器用了意法半导体的方案,这可不多见,一般都是Synaptics、Cypress、Atmel和一些中国公司。
 
关于这些元器件的具体位置,还是等iFixit的拆解报告标注吧。
 
三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?
 
三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?

三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?
 
三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?
 
当然了,最关键的是那颗处理器,它可是第一个使用三星14nm FinFET工艺量产出来的。ChipWorks目前正在对此进行深入的显微观察和分析,先来看一张官方提供的与传统平面晶体管技术的对比示意图:
 
三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?
 
既然是示意图,就非常模糊了,没有任何技术细节,仅仅是把漏源极给突出出来了而已。
 
三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?
 
这是就Exynos 7420处理器的真身。绝对的第一次曝光,可以清楚地看到"7420"的编号。
 
目前还不知道它是哪里生产的,是三星自己的工厂,还是利用了GlobalFoundries的生产线?都有可能,也可能都有,毕竟S6、S6 Edge的供货量要求非常大,三星必须快速产出足够多的芯片。
 
三星Galaxy S6芯片级拆解:与高通芯片说拜拜?
  内核光刻层照片
 
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