发布时间：2015-04-3 阅读量：894 来源: 我爱方案网 作者:
在设计一款可穿戴产品时，首先需要考虑的可能就是这款产品的尺寸。由于可穿戴设备要求较长的电池续航能力和具备多种功能，尽管整体可用空间十分有限，但其中电池要占据很大一部分，解决方案的其余部分必须更加紧凑小巧，这样才能既将更多的功能集成在内，又为较大的电池尽可能地留出额外空间。
有几种方法可以缩小解决方案的尺寸。首先，选择不同的封装类型可以大大减小集成电路(IC)本身的尺寸。与四方扁平无引线(QFN)封装相比，晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)的平均尺寸几乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。然而，由于可穿戴设备的输出电流一般低于300mA，功率耗散也就不像高电流应用那样大。因此，在低功耗可穿戴应用中，散热不再是一个大问题。
请您考虑一下TI的PicoStar IC封装和MicroSiP模块来进一步缩小你的解决方案。SiP是“封装内的完整系统”的缩写，它将常见功能组合在一起从而减小电路板空间。PicoStar将IC嵌入到封装基板中，并将其它无源组件堆叠在其顶部，将器件所需空间减小了一半。图1展示了其主要概念：将电容器和电感器放置在IC的顶部。由于PicoStar封装的厚度为150µm，模块的总体厚度与平常的封装解决方案差别不大。
图1：具有IC和无源组件的MicroSiP模块
除了无源组件外，PCB顶部的IC也是可堆叠的。在诸如智能手表和其它运动监视设备的可穿戴应用中，由于充电器和电量计或者充电器和DC/DC转换器是必不可少的，那么借助于PicoStar，将它们最终集成在MicroSiP模块中是合理的。
TPS82740A是一款采用TI MicroSiP封装并用负载开关将全部所需的组件集成在内的超低功耗DC/DC转换器。总体解决方案尺寸只有2.3mmx2.9mm，小于很多QFN封装IC。
此外，一定要选择封装尺寸最小的无源组件，但是要确保电压和温度降额符合应用要求。
其他资源
可穿戴设计中超低功耗的3个关键点
用于低功耗可穿戴应用的Qi (WPC)兼容无线充电器
MicroSiP电源模块
相关阅读：
【探讨】可穿戴电子产品市场解决方案
4570万！可穿戴设备怎么了？
美信非接触式可穿戴NFC无源体温计方案
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
