发布时间：2015-03-27 阅读量：989 来源: 我爱方案网 作者:
智能产品种类越来越多，运用在智能家居上的技术也越来越成熟，Zigbee是最早应用在智能家居领域的传输技术，其稳定性强、高保密性、低功耗、低成本的优势成为家庭自动化应用首选。
说起智能家居，大家首先想到的就是通过WiFi连接，手机与智能设备通过WiFi实现远程遥控，无论在世界的哪个角落，只要有3G/4G或WiFi网络都可以控制家里的电器、插座、灯泡等智能产品。如果只需要在家控制，那么就可以找一种低功耗的无线通讯技术，Zigbee或Z-wave。
Zigbee的前身可以追溯到蓝牙，二者的优势都是低功耗传输，不过后者相对复杂，网络节点较少，不适合多点布 控，当智能产品超过一定数量时，就无法在同一局域网内实现互联互通。且蓝牙传输也相对较慢，平均耗时需要10秒左右；蓝牙覆盖范围仅限10米，所以仅限客 厅或卧室的小范围内设备互联互通。
Z-wave也是一种短距离的传输技术，和ZigBee一样基于无线射频，属于硬件架构跟协议上的技术；不同的是，Z-wave是由SigmaDesign所独立开发，缺乏国际标准为其依靠，应用上也仅限于家庭自动化。二者功耗远低于WiFi跟蓝牙，在智能家居的应用领域占有一定优势。
Zwave标准
wifi
在远程传输方面优势较大，但其是组网也相对复杂；用户每次通过手机APP操作存在延时情况，联网时间约3秒；其优势在于传输速率，在无线网络环境良好的前提下，传输速率可达11Mbps。
不同的无线传输各有优势和不足，在智能家居应用中，主流方式都是手机通过wifi与家庭网关连接，而智能设备与网关之间的通讯协议则采用Zigbee标准。由于Zwave缺乏国际标准，所以在一定程度上远不如前两者。
待机：谁是真正低功耗？
既然是应用在智能家居系统中，最重要的就是其所关联的设备问题。若想实现智能产品之间的互联互通，既要做到无源(无外接电源)管理，又可以享受自动化智控，硬件设备待机市场就成了关键。从技术角度出发，无线传输低功耗才能让设备续航更持久。
在这三种传输技术中，WiFi通讯耗电量最大，就好比我们通过wifi下载电影一样，端到端访问耗电量极高。Zigbee和Z-wave均属于低功耗输出，因此更适合无源产品之间的联动。
手机与智能家电低功耗传输
安全性：128bit最安全
您是否还记得被央视曝光的家庭网络摄像机，正是因为无线存在安全漏洞，才得以让黑客有机可乘。无论是局域网还是外网连接，安全性既是智能家居产品的首要解决的问题，也是其目前的一个硬伤。
对比三种不同无线技术，Zwave无线传输是局域网，但并米有加密方式，因此也容易受到恶意攻击。WiFi加密方式为SSID，由于它是一个相对开放式的结构，用户需特别注意家庭网关密码，可以增加密码位数、穿插大小写等方式加强安全保护。
基于Zigbee近距传输应用
不过以上两种加密方式在Zigbee面前都略显逊色，其采用128bit AES加密方式，加之Zigbee在智能家居应用中又处于一个局域网环境，所以安全性有所保障。同时，AES是美国国家标准技术研究所NIST旨在取代DES的21世纪的加密标准。
总而言之，无线传输技术可应用在智能家居系统中比较多元化，Zwave并不适用于国内智能化应用，WiFi目前更适用于移动端与智能设备的远程监控和管理，Zigbee优势在于某一个环境下设备之间的互联互通，功耗较低，优势明显。
相关阅读：
ZigBee无线技术助力智能家居普及
面向智能硬件无线控制的ZigBee模块方案
你以为你以为的Zigbee技术就是你以为的吗？
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
