发布时间:2015-03-25 阅读量:4014 来源: 我爱方案网 作者:
在设计方面新版的ENVY 15并未进行新模具的升级,而是依然沿用成熟、可靠的老模具,一方面可以节约成本使得机器定价更为合理,另一方面也能够保证拥有持续的产品口碑,毕竟ENVY 15系列的外观设计还是受到用户的广泛认可的。改变的是惠普在新款ENVY 15上采用了标压版的酷睿i7 4750HQ四核八线程处理器,多核性能提升,对于用户而言无疑是一件很好的事情。
在其它硬件配置方面,本次推出的ENVY 15新机型搭载了500GB 硬盘,以及单条4GB DDR3-1600MHz 内存,同时还采用了英特尔Iris Pro 5200核芯显卡。虽然并未配备独立显卡,但Iris Pro 5200锐炬核显的性能令人信赖,同时又能够避免独显带来的功耗提升。
在此之前我们拆解过ENVY 15这款产品,而这一回是该系列产品的另外一个硬件版本。综合考虑,惠普新ENVY系列产品的性价比还是比较高的,总的来说,作为游戏本不应该只拼硬件,工艺设计、特色功能才是我们更应该关注的,而惠普ENVY 15游戏本则在这些方面给了我们足够的信心。接下来进入详细的拆解环节。
1 拆机前取下电池与光驱
在拆机之前首先需要将电池卸下,惠普ENVY 15采用传统的条状外置锂离子电池,位于机身后侧,通过拉开卡扣即可取下,从电池信息上了解到该机的单体作战续航能力并不会太强。能够在这一步骤上取下的还有光驱,光驱的保留可以理解为正版游戏光碟安装需求。
卸除电池
取下机身底壳上的固定螺丝
光驱在这一步骤上也可取下
注意垫脚下面还有隐藏着两颗螺丝
惠普ENVY 15并没有采用内置电池的设计,首先取下电池是必要的,电池槽与垫脚下面有固定螺丝,卸除之后才能进行下一步。
2 取下键盘时需要多注意
惠普ENVY 15的整个键盘面采用一块完整的铝合金板制成,键盘也属于内嵌式,并不需要单独拆卸。拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成,细小的缝隙以及面板与机身连接的卡扣是需要主要的地方,用力不当容易造成断裂、变形等问题。
借助拆机撬棒来完成拆解
打开键盘面板时需要注意里面的各种排线连接
键盘属于内嵌式不可单出拆除
一整块铝板切割而成
键盘面板采用一整块铝板切割及冲压而成,这样来看,惠普ENVY 15就外观来说显得更加有完整性,键盘内嵌且轮廓下陷也看起来更加有质感。取下这块面板是需要注意键盘触摸板与主板之间的连接,如果没有事先断开连接,后果就悲剧了。
3 看ENVY 15整体内部结构
取下键盘面板之后就能看到惠普ENVY 15内部的大概结构,整块主板大也规整,类正方形的形状安置在机身左侧,而后侧空出的地方是原先光驱预留的位置。机械硬盘被设计在右掌托对应的位置,而左侧掌托则没有发热量较大的设备。
惠普ENVY 15整体内部结构
机械硬盘设计在右掌托对应位置
扬声器位置
可以看到风扇支持键盘位置进风
低音单元设计在光驱与主板之间
从整体的内部结构来看,惠普ENVY 15并没有采用紧凑的设计方式,实际上也没有必要做紧密排布,这样一款面向主流游戏体验的产品,较为充足的内部空间能够带来更好的散热能力,另外机械硬盘的位置以及左掌托对应位置无大发热量硬件设备。
4 内部硬件及最后点评
接下来就是主要的硬件拆除工作,硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的,之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计方方正正,而零部件则是通过一些软性PCB来连接,在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。
硬盘并无固定螺丝,则是通过缓冲圈与机身内部的卡扣来固定的
耳机与一个USB接口设计在单独的模块里
无线网卡模块
拆卸下来的主板正面
拆卸下来的主板背面
取下主板之后,我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。内存被板载设计且预留了两个卡槽,支持用户自行升级,不过内存卡槽位置需要完全取下主板时才能看见,不太方面用户升级的设计略显尴尬。
编辑点评:
总的来说,惠普ENVY 15是比较好拆的一款产品,固定螺丝稍微多一些,主要的拆机难点是键盘面板的卸除工作,稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到ENVY 15的内部设计,也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽,对于普通用户来说,自行升级ENVY 15的内存与硬盘确实较为麻烦,需要拆卸下主板才能看到内存槽。简而言之,本文可作为拆机教程来参考。至于导读部分介绍到的惠普mini PC“小叮当”的拆解,有兴趣可点击了解 小叮当的任意门>>
5 惠普ENVY 15-k301TU详细参数
格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。