Logitech Ultrathin无线键盘采用蓝牙无线连接技术

发布时间：2015-03-24 阅读量：1193 来源: 我爱方案网作者:

【导读】厂商Nordic Semiconductor ASA 宣布罗技(Logitech)公司已经指定使用多次获奖的Nordic nRF51822系统级芯片(SoC)，在用于iPad Air 2平板电脑的Logitech Ultrathin中提供蓝牙智能(Bluetooth Smart)无线连接。这一应用，大大提高了无线键盘的工作效率。

Logitech Ultrathin基于罗技公司在创新的高质量无线键盘领域中的长期经验，厚度仅为6.4mm，并采用高等级铝材制造，仅仅给新的超轻iPad增添最小重量；而它用作超薄屏幕保护盖和内置带有iOS快捷键的键盘，使得客户在出外时也能够轻易进行操作和输入。

Logitech Ultrathin还带有一个磁夹，可以快速并牢固地附着在iPad上；还有一个用户可以调节的内置支架，在输入或查看时将iPad调节到最佳视角位置。

最后，Logitech Ultrathin具有即时开/关特性，可在用户打开盖子时自动唤醒附着的iPad，并且在用户关闭盖子时切换到待机状态。

nRF51822 SoC是专为ULP无线连接而优化的蓝牙智能(Bluetooth Smart)(前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)解决方案，这款SoC集成了一个2.4GHz多协议无电线、一个32位ARM® Cortex™ M0处理器、高达256kB快闪存储器和高达32kB随机存取存储器(RAM)。nRF51822 SoC软件架构在蓝牙智能软件(“堆栈”)和用户应用程序代码之间具有一个独特且功能强大的分隔区，允许每项功能独自工作，实现最大的灵活性和开发简易性。

使用Nordic nRF51822 SoC有助于使得Logitech Ultrathin内的两个锂电池达到出色的两年电池使用寿命(取决于使用量，两年电源使用寿命等同于每天大约使用两个小时)。

罗技产品营销总监Alexis Richard评论道：“无论你身在咖啡店或在飞机上，具有出色便携性以及长电池寿命的Logitech Ultrathin也都可以帮助你随时随地进行任何工作，为你提高生产力。这款键盘产品使用Nordic nRF51822器件，帮助我们的工程师达到了无线平板电脑键盘的全新电池寿命标准。而且，由于Nordic nRF51822是真正的单芯片解决方案，因此帮助了罗技公司开发市场上最薄、最轻的平板电脑无线键盘产品，以配合超轻薄的iPad。”

罗技是Nordic合作最长久的客户之一，今年较早时，Nordic宣布已经付运总计10亿个2.4GHz无线芯片，其中第10亿个芯片就是于2013年12月付运至罗技公司，用于一款现有产品。

关于nRF51822

nRF51822蓝牙智能信号台套件的特性包括：

l 超小型信号台(20mm直径)

2 由CR1632纽扣电池供电

3 iOS应用

4 Android应用

5 用于信号台固件和智能手机应用程序的源代码

6 支持无线设备固件升级(Over-The-Air Device Firmware Upgrade, OTA-DFU)

推荐阅读：

【解读】软件定义无线电为什么那么火

智能家居四种无线技术优劣分析报告

无线ZigBee技术灯光窗帘控制系统方案

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。