解析MT6795:联发科逆袭高通的关键SoC

发布时间:2015-03-24 阅读量:1131 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】某日笔者奋笔疾书之时,忽然脑海闪出一个身影,一个白发苍苍的老者问我,你心目中的高端移动处理器是什么样的?我想都没有想就打出了这段话——它应该具有高通的基带优势、三星的制程工艺、英伟达的图形GPU、英特尔的64位基础架构,最重要的是联发科的亲民价格。

如果说MT6582是开启联发科四核时代的启明灯,那么MT6592则是联发科在八核时代的领路人。当移动处理器的齿轮转到64位架构这个节点的时候,联发科为我们带来了MT6752。但芯片厂商对性能的追求是永无止境的,同样消费者也需要性能强劲的移动处理器,于是MT6795就这样诞生了。如果说高通骁龙810开创了高端64位处理器的先河,那么联发科、三星则是这条路上的后起之秀。抛开三星猎户座14nm的耀眼光环,联发科能给了这个市场带来怎样的改变呢?

解析MT6795


2014年全球手机芯片品牌分布上,联发科以31.67%的成绩紧随高通(32.30%),三星则下降到第三位。

如果以SOC来衡量移动芯片厂商的能力,那么高通在这个市场占有绝对性优势。虽然有联发科、瑞芯微(Tockchip)、三星(Samsung)、英伟达(Nvidia)、ST-Ericsson和英特尔(Intel)等竞争对手,但都未能对高通在智能手指市场的龙头地位造成真正的威胁。

但高通骁龙810在高端市场的不如意,给虎视眈眈的竞争对手看到了机会。联发科美国业务发展副总裁、总经理Mohit Bhushan表示,联发科的芯片将以价格优势和耐久性与高通处理器竞争。2015年年中起,联发科将会与美国有更亲密的合作。一旦联发科的芯片通过美国营运商的考验,美国市场上将会有更多联发科技的客户,如LG、索尼、阿尔卡特、联想、中兴通讯和华为等公司,推出价格更低廉的超高分辨率手机。

眼下联发科MT6795已经上市,那么它是一款什么样的移动处理器呢?它的性能同竞争对手相比又有哪些优势?

联发科MT6795芯片解析

联发科的MT6795处理器是专门为高端智能手机打造的SoC,也是联发科首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的Cortex-A57和 Cortex-A53架构,主频高达2.2GHz,支持2000万摄像头,支持LTE Cat.4网络,最高下载速度为150Mbps,最高上传速度为50Mbps,采用28nm制程。
GPU方面,MT6795依然选择了PowerVR的G6200系列,这颗GPU我们在MT6952和MT6595上面都见识过,至于它的性能笔者暂时不做评价;内存支持方面,MT6795支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及PoP封装;屏幕方面,MT6795能够支持2560×1600的最大分辨率;在基带方面,MT6795可支持TDD/FDD LTE R9 Cat 4,并向下兼容WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE网络。摄像头部分,MT6795提供了双2000万像素ISP。

PS:高通早在骁龙800上就实现了全网通吃以及LTE Cat 4,骁龙810除了延续全网通之外还会支持LTE Cat 6,联发科想要在基带方面追上高通可不是什么简单的事情。

解析MT6795
成绩为平均值
 

笔者查询了MT6795的跑分成绩,为了能够给大家一个直观的展示,笔者加入几款主流的芯片做对比。通过对比我们可以看出,MT6795在性能方面同高通骁龙810还有一定的差距,略强于英特尔的Z3580。

解析MT6795
成绩为平均值
 

GPU的3D图形性能同手机的游戏性能有着重大联系,通过对比我们可以看出MT6795再次垫底(GPU成绩参考MX4)。PS:联发科MT6795搭载的是PowerVR G6200,英特尔 Z3580搭载的是PowerVR Rogue G6430,三星 Exynos 7420搭载的是T760MP8,高通骁龙810 搭载的是Adreno 430。

联发科MT6795芯片未来

由于目前搭载MT6795的手机还没有上市,所以笔者手里的数据也非常有限的。不过从MT6795的成绩来看,要想撼动高通骁龙810还是非常困难的。另外在移动处理器制造工艺飞速的进步的今天,14nm、16nm工艺定然会成为未来的主流,此时28nm以及20nm都会显得相形见拙。安兔兔创始人邵英表示:摆在联发科面前的困境,不仅仅是要打开美国市场的占有率,还要加大研发力度,只有在工艺、性能、基带等方面全面的提升,才能有与竞争对手一决高下的资本。

很多人都说联发科的处理器是山寨,其实这是对它的误解,因为低价并不代表低质,只有质优价低的产品才能获得市场的认可,这从联发科之前的芯片发展历程中就能看的出来——任何事物的发展都不是一蹴而就的,如果没有MT6582的启明,MT6592的开路,就没有MT6752普罗大众,当然这一切都是铺垫,真正的大碗总是在最后压轴登场的,让我们一起来期待MT6795接下来的表现吧!

相关阅读:
详解联发科智能家居系统芯片MT7688与MT7681

MWC2015直击|联发科发布八核64位全网通MT6753

电信大喜!联发科首款支持CDMA制式SoC芯片方案

相关资讯
能效提升10倍!南芯科技SC3601破解压电微泵驱动难题

随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。

盛美上海订单能见度覆盖全年,炉管与电镀设备驱动第二增长曲线

半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。

DDR4内存价格暴涨背后的产业链变局:供需失衡触发十年罕见涨势

近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。

英特尔启动大规模裁员计划,应对财务与市场竞争压力

根据最新行业报道,英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员,预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战,反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调,裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段,尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人,主要裁减动作将于7月启动,相关通知已在上周正式下发。

Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。