发布时间：2015-03-24 阅读量：1319 来源: 我爱方案网 作者: 网友zjo007
一切都因一块砧板而起。
一直想用竹壳做个东西，U盘或什么的。竹的强度和韧度都要比木材好，但个人想用竹子做个大些东西的话，就得买成品板了（没能力加工）。前些天看到京东上一块砧板只要9.9元，正好要买些东西，所以顺带了回来。至于为什么坑，后面慢慢说。废话不多说，开始。
首先是一块坑爹的天竹砧板，介绍说不空心，嗯，不空心就好
原本打算把羽博7800的电路拆掉做移动电源的，但因为PCB板厚度放弃了。
电池就用图中的电池，为笔记本移动电源拆机电池，几年了性能很好，标称3000mah一块，一组就是6000，但实测为6000多了。
后来选用的下图中的电路，坛友开板自制的，原件什么的都自己现成有的，升压为61030神器，为什么说神器呢？小电流放电效率很高（500MA左右可达97%），超小的静态耗电，1.8V就能升压。
电芯什么牌子忘了，好像是韩国品牌。
为了尽量缩小体积，电极处理下。
壳子为雕刻雕的，所以也没什么过程，就是画图切割。
为什么说坑呢，看下图，说好的不空心呢？这张图还不是很严重。
雕前面的时候，刚好在空心处。。。心想这壳白雕了。最后用502粘的。
下面那一块也是后面补上的（其实可以用更好的胶水，但是502比较快，做东西本人比较急）。
整个壳子内部，本想放弃的，雕了这么久，不能这么浪费了，凑合用吧。
电路打磨下，装进壳子里，没用螺丝，直接502粘的，反正就一次性的，坏了就不要了。
502胶可以渗透到竹壳里，竹壳比较薄，所以弄点胶水加强一下。
差点就忘记把USB口短接了，要不然充电不识别了。
焊好线，充电试试，红灯亮，充电正常。
可以看到有4条线连接。
两条线引到后壳上，铜片焊上。
盖棺了，哈哈还不错。
四周我都加了很薄的竹条，因为原来那样实在太难看了。
USB 接口前都被我弄掉了，打算做个档板，又薄又有强度。
上雕刻机，雕IO档板。
让大家看看雕刻软件界面吧，中间是刀路，可以直观看到雕刻路径。我用的是USBCNC雕刻机整体性能不怎么好，所以今年或明年换成钢的（大年）。
雕出来的面板，很完美，有木有！
之所以大些，因为不确定板子大小，刀路以前就做好的。
好了，成品出炉，随便打磨了下。
这样光着也不是事，所以决定喷漆，特意去买了瓶光油（家里有的用完了）。
用垃圾USB线这样吊着，也可以防止漆进到孔里去。
喷了几次，每次一点点。
喷好后总觉得少点什么，这么大块光板板，不太有气质，所以雕几个字吧。首先想到了两字，致远，因为我儿子名字有这俩字。
有了外观，内在不能上，61030以前怎么说也是数一数二的，自从小米出移动电源后，很少DIY移动电源了。先上电压电流表（金丝楠制作的外壳），电压我焊板的时候调到了5.15V。
再充电试试负载能力，1.7A负载，压降很小，可以说明这板子很强大！
和以前做的铝壳比比，铝壳为5000MA左右。
最后还是说两句
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
