支持千兆物联网方案的多核微控制器,5美元都不要

发布时间:2015-03-23 阅读量:872 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】新一代的xCORE-200产品系列提供了两倍的性能与四倍的片上SRAM存储,增加了一个灵活的千兆以太网端口。而这些器件还提供高达2Mbyte的片上闪存(Flash memory),以用于系统级集成与安全。这种性能与实时灵活性的结合,使得xCORE-200成为高性能用户、专业音频与新兴千兆网速物联网(IoT)应用的完美可编程平台。大批量的售价甚至低于五美元。

2015年3月23日 - 智能多核微控制器领域XMOS公司日前宣布:推出支持千兆以太网的全新xCORE-200多核微控制器系列产品,并公布了首批商用出货客户名单。通过在单一器件上集成16个高性能32位RISC处理器内核(32bit-RISC-processor-cores),首批xCORE-200器件提供了高达2000MIPs的实时计算能力;同时它也是第一种可商用的、带有可编程MAC层的、支持互联网网页服务器的10/100/1000千兆以太网解决方案。这种基于一种低成本多核微控制器而提供的先进功能,开启了一整套千兆网速物联网(IoT)应用的大门。

XMOS首席执行官Nigel Toon在发布新品系列时说:“与我们第一代xCORE多核微控制器相比,这种新一代的xCORE-200产品系列提供了两倍的性能与四倍的片上SRAM存储。它们在一个高性能的、可编程的XMOS USB 2.0接口之外,还增加了一个灵活的千兆以太网端口。而这些器件还提供高达2Mbyte的片上闪存(Flash memory),以用于系统级集成与安全。这种性能与实时灵活性的结合,使得xCORE-200成为高性能用户、专业音频与新兴千兆网速物联网(IoT)应用的完美可编程平台。”
       
XMOS已向先导客户提供了xCORE-200的样片和xCORE-200 eXplorerKIT评估板。
     
“物联网市场需要新的基础设施功能,包括更大的可扩展性、灵活性和支持高带宽应用与服务的能力。在思科的万物互联(IoE)创新中心openBerlin,我们正将XMOS xCORE-200应用于各种工业物联网新应用与解决方案之中。”思科IoE创新平台openBerlin首席技术官Dimitar Vasilev说道。
   
“我们为能成为首批收到全新的xCORE-200 eXplorer开发板的先导客户的一员而倍感兴奋,” Helitune公司首席执行官Andy Lobato说。“我们先进的系统监控应用需要在一个非常小的封装中,实现最快的响应时间和完全的授时同步与执行确定性,以使我们能够实时捕获和处理多个关键的传感单元。我们可以以全软件方式编程和配置的xCORE-200多核微控制器系列,是这一要求严苛应用的完美搭档。”
       
Pivitec LLC总裁Tom Knesel在评论xCORE-200与其先进的128通道专业音频技术时说道:“XMOS是高解析度音频领域内的领导者,支撑了面向消费者及顶级音频专家的、基于USB和以太网-AVB的设备。这次新发布的xCORE-200系列使我们能够去扩展我们的数字音频混音器和音频接口功能,以便在一个单芯片、低成本、确定可靠和灵活的多核平台上创造出多达128条高解析度数字音频通道。”
       
现已可提供xCORE-200系列第一个成员的样品,XE216-512-TQ128器件的特点包括:

1 16个高性能的32位RISC处理器内核;

2 高达2000MIPs的高性能计算,用于通用计算和DSP处理;

3 512Kb嵌入式SRAM存储器;

4 支持480Mbps的USB 2.0接口,包括集成的PHY;

5 10/100/1000以太网端口,带有灵活的MAC层、网页服务器支持和RGMII PHY接口;

6 88个完全灵活的硬件响应Hardware-Response I/O;

7 128 pin TQFP封装.
   
在大批量订购时,XE216-512-TQ128的价格将低于4.75美元,并且将有一整套器件在接下来的几个月里面市,这些产品从带有8个高性能32位RISC处理器内核,到带有10个、12个和16个内核。带有24个与32个高性能32位处理器内核的先进xCORE-200产品将在2015下半年供货。

2015年3月23日 - 智能多核微控制器领域XMOS公司日前宣布:推出支持千兆以太网的全新xCORE-200多核微控制器系列产品,并公布了首批商用出货客户名单。通过在单一器件上集成16个高性能32位RISC处理器内核(32bit-RISC-processor-cores),首批xCORE-200器件提供了高达2000MIPs的实时计算能力;同时它也是第一种可商用的、带有可编程MAC层的、支持互联网网页服务器的10/100/1000千兆以太网解决方案。这种基于一种低成本多核微控制器而提供的先进功能,开启了一整套千兆网速物联网(IoT)应用的大门。  XMOS首席执行官Nigel Toon在发布新品系列时说:“与我们第一代xCORE多核微控制器相比,这种新一代的xCORE-200产品系列提供了两倍的性能与四倍的片上SRAM存储。它们在一个高性能的、可编程的XMOS USB 2.0接口之外,还增加了一个灵活的千兆以太网端口。而这些器件还提供高达2Mbyte的片上闪存(Flash memory),以用于系统级集成与安全。这种性能与实时灵活性的结合,使得xCORE-200成为高性能用户、专业音频与新兴千兆网速物联网(IoT)应用的完美可编程平台。”          XMOS已向先导客户提供了xCORE-200的样片和xCORE-200 eXplorerKIT评估板。 	  “物联网市场需要新的基础设施功能,包括更大的可扩展性、灵活性和支持高带宽应用与服务的能力。在思科的万物互联(IoE)创新中心openBerlin,我们正将XMOS xCORE-200应用于各种工业物联网新应用与解决方案之中。”思科IoE创新平台openBerlin首席技术官Dimitar Vasilev说道。 	 “我们为能成为首批收到全新的xCORE-200 eXplorer开发板的先导客户的一员而倍感兴奋,” Helitune公司首席执行官Andy Lobato说。“我们先进的系统监控应用需要在一个非常小的封装中,实现最快的响应时间和完全的授时同步与执行确定性,以使我们能够实时捕获和处理多个关键的传感单元。我们可以以全软件方式编程和配置的xCORE-200多核微控制器系列,是这一要求严苛应用的完美搭档。”          Pivitec LLC总裁Tom Knesel在评论xCORE-200与其先进的128通道专业音频技术时说道:“XMOS是高解析度音频领域内的领导者,支撑了面向消费者及顶级音频专家的、基于USB和以太网-AVB的设备。这次新发布的xCORE-200系列使我们能够去扩展我们的数字音频混音器和音频接口功能,以便在一个单芯片、低成本、确定可靠和灵活的多核平台上创造出多达128条高解析度数字音频通道。”          现已可提供xCORE-200系列第一个成员的样品,XE216-512-TQ128器件的特点包括:  1 16个高性能的32位RISC处理器内核;  2 高达2000MIPs的高性能计算,用于通用计算和DSP处理;  3 512Kb嵌入式SRAM存储器;  4 支持480Mbps的USB 2.0接口,包括集成的PHY;  5 10/100/1000以太网端口,带有灵活的MAC层、网页服务器支持和RGMII PHY接口;  6 88个完全灵活的硬件响应Hardware-Response I/O;  7 128 pin TQFP封装. 	 在大批量订购时,XE216-512-TQ128的价格将低于4.75美元,并且将有一整套器件在接下来的几个月里面市,这些产品从带有8个高性能32位RISC处理器内核,到带有10个、12个和16个内核。带有24个与32个高性能32位处理器内核的先进xCORE-200产品将在2015下半年供货。  易于使用且灵活的xCORE-200 eXplorerKIT评估板已可供货,可通过XMOS销售办事处及在www.xmos.com/xCORE-200上发送获得请求。广受欢迎的xTIME-Composer™ Studio开发工具的一个新版本可为xCORE-200系列提供全面的支持,它可在XMOS公司网站www.xmos.com上免费下载。
 
易于使用且灵活的xCORE-200 eXplorerKIT评估板已可供货,可通过XMOS销售办事处及在www.xmos.com/xCORE-200上发送获得请求。广受欢迎的xTIME-Composer™ Studio开发工具的一个新版本可为xCORE-200系列提供全面的支持,它可在XMOS公司网站www.xmos.com上免费下载。

相关阅读:

简化基于传感器的低功耗物联网系统设计方案

飞思卡尔倾心打造智能边缘:让物联网“守口如瓶”

扼住物联网咽喉!WiFi/蓝牙/ZigBee无线方案大盘点

相关资讯
CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝:技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷,恩智浦如何守住56%毛利率防线?

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。